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[Intel] s3500挂了,用什么方案比较好?

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发表于 2019-4-1 15:58:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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里边11颗64G的ncmf2,5颗32G的mcmf2,初步计划用2246en 8贴64G不知道可行吗?
还有没有其他方案推荐?另外问问nand植球用多大的球?
发表于 2019-4-1 16:27:46 | 显示全部楼层
不明白这是干什么用
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 楼主| 发表于 2019-4-1 16:35:10 | 显示全部楼层
shaosilly 发表于 2019-4-1 16:27
不明白这是干什么用

硬盘坏了想拆nand还魂
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发表于 2019-4-1 16:49:25 | 显示全部楼层
意义不大,主要是8贴64G你能干嘛?就算给你16贴的2246EN也没用啊

你还不如拿来当U盘,双贴16GB还可以玩个几年
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发表于 2019-4-1 17:07:10 | 显示全部楼层
看ce数,在规定ce内,你贴16片都没问题,还有,颗粒用锡浆值锡很简单,其实要我说你不如做成U盘好用:titter:
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发表于 2019-4-1 17:26:42 | 显示全部楼层
ncmf2是4CE,2246EN板子贴8片开512G没问题。如果有跳RCE的板子,剩下3片ncmf2+2片mcmf2组256G SSD。剩下的闪存做U盘。
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发表于 2019-4-1 19:04:18 | 显示全部楼层
futurestar 发表于 2019-4-1 16:49
意义不大,主要是8贴64G你能干嘛?就算给你16贴的2246EN也没用啊

你还不如拿来当U盘,双贴16GB还可以玩 ...

单片64GB啊,8贴512了
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 楼主| 发表于 2019-4-1 20:11:04 | 显示全部楼层
老谢粑粑 发表于 2019-4-1 17:07
看ce数,在规定ce内,你贴16片都没问题,还有,颗粒用锡浆值锡很简单,其实要我说你不如做成U盘好用:titter ...

我的技术实在不行,锡浆做出来大小不一:sweat:
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 楼主| 发表于 2019-4-1 20:12:30 | 显示全部楼层
zhuyimin 发表于 2019-4-1 17:26
ncmf2是4CE,2246EN板子贴8片开512G没问题。如果有跳RCE的板子,剩下3片ncmf2+2片mcmf2组256G SSD。剩下的 ...

很有用的建议
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发表于 2019-4-1 20:46:58 | 显示全部楼层
ddd111222 发表于 2019-4-1 19:04
单片64GB啊,8贴512了

我以为是单颗8GB,哈哈哈

理解错了
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发表于 2019-4-1 20:54:30 | 显示全部楼层
yysqu 发表于 2019-4-1 20:11
我的技术实在不行,锡浆做出来大小不一

你怎么做的?

仅用钢网,还是带植锡磨具?

如果熟练,单独用钢网也可以搞掂,前提是固定好不能移动。

最关键就两点:
1、上钢网前,先给颗粒抹上助焊剂(这个一定要牛B的)
2、上钢网,抹均匀锡浆。建议中温(160-200度之间)锡浆,含铅的这种(注意:不能太稀的那种,否则很难做到均匀)刮刀不需要刻意用力压得,轻轻就好。这个锡浆和刮浆,决定你做的球大小是否均匀(不过就算差些许也没有关系,BGA 132、152的间距大着呢)

剩下就是加热了,风速不要太高,否则还没有成形钢网直接变形了。只要你温度、风速控制合理,球就自动形成了,等凉了再取下钢网就行

如果你是BGA 132 152,淘宝大把磨具可以买到啊,没多贵就几十块钱

BGA 272好像也有得。一般这种就不要买锡球,直接用锡浆。摆球太费劲(主要是挑多余的锡球费劲)
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发表于 2019-4-1 20:56:25 | 显示全部楼层
补充一点:助焊剂稍微抹一点,刮刀抹平就好。完全不需要多,否则没有足够的锡浆给挤压下来
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发表于 2019-4-1 21:13:30 | 显示全部楼层
yysqu 发表于 2019-4-1 20:11
我的技术实在不行,锡浆做出来大小不一

自己做的话锡浆买新鲜的那种,还有钢网买方孔的那种,圆孔我用过几次没有方孔的好用。我是刮锡浆时候贴紧芯片和钢网,用刮刀刮平锡浆,不要留下空隙,然后放餐巾纸上摆好在用风枪慢慢吹。
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发表于 2019-4-2 20:50:13 | 显示全部楼层
兄弟,能不能出2颗mcmf2给我,价格便宜点。
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发表于 2019-4-3 00:14:40 | 显示全部楼层
yysqu 发表于 2019-4-1 20:11
我的技术实在不行,锡浆做出来大小不一

:lol:芯片塌下来都有高个子的锡珠顶着,矮个子的锡珠够不到,所以矮个子锡珠接触不到的焊盘容易形成空焊,所以不管多还是少,锡珠一定要均匀
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发表于 2019-4-7 22:59:31 | 显示全部楼层
NANDFlash用的都是0.8的锡珠好像,这个不知道是不是标准尺寸:sweat:
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发表于 2019-4-7 23:27:52 | 显示全部楼层
13815080809 发表于 2019-4-7 22:59
NANDFlash用的都是0.8的锡珠好像,这个不知道是不是标准尺寸

BGA100/132/152一般用0.5的锡球。用0.8锡球直接卡圆孔钢网上。没有完全清理的焊盘用0.45的锡球比较安全。闪存多了还是用锡浆快。
BGA152植0.45锡球。BGA132用方孔钢网植锡浆。闪存用烙铁拖平焊点处理。如果用0.5锡球,需要用吸锡带清理焊点。

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发表于 2019-4-7 23:34:06 | 显示全部楼层
zhuyimin 发表于 2019-4-7 23:27
BGA100/132/152一般用0.5的锡球。用0.8锡球直接卡圆孔钢网上。没有完全清理的焊盘用0.45的锡球比较安全。 ...

这个完全是看自己选择的,我当时在淘宝上买这种点位闪存颗粒植球网店家送的0.8的锡球
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发表于 2019-4-7 23:41:40 | 显示全部楼层
13815080809 发表于 2019-4-7 23:34
这个完全是看自己选择的,我当时在淘宝上买这种点位闪存颗粒植球网店家送的0.8的锡球 ...

BGA152闪存焊盘间距0.5mm,白皮书上也是用0.5的锡球。0.8的锡球压力很大!
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发表于 2019-4-8 07:46:52 | 显示全部楼层
zhuyimin 发表于 2019-4-7 23:41
BGA152闪存焊盘间距0.5mm,白皮书上也是用0.5的锡球。0.8的锡球压力很大!

锡浆比较容易些

有些人可能觉得不够饱满,其实不影响BGA焊接的

如果板子接口本身就植球了,那颗粒就完全不用植锡,要用烙铁抹平

钢网配合锡浆,无法做到饱满,一个是没搞清楚钢网厚度问题,另外一个是锡浆质量不行

如果是有专门的植锡平台,厚度是可以自由调整的

如果一定要摆珠,我倾向于0.4-0.55mm之间(大于0.55mm是不行的)
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