s3500挂了，用什么方案比较好？

yysqu · 发表于 2019-4-1 15:58:10

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里边11颗64G的ncmf2，5颗32G的mcmf2，初步计划用2246en 8贴64G不知道可行吗?
还有没有其他方案推荐？另外问问nand植球用多大的球？

shaosilly · 发表于 2019-4-1 16:27:46

不明白这是干什么用

yysqu · 发表于 2019-4-1 16:35:10

shaosilly 发表于 2019-4-1 16:27
不明白这是干什么用

硬盘坏了想拆nand还魂

futurestar · 发表于 2019-4-1 16:49:25

意义不大，主要是8贴64G你能干嘛？就算给你16贴的2246EN也没用啊

你还不如拿来当U盘，双贴１６GB还可以玩个几年

老谢粑粑 · 发表于 2019-4-1 17:07:10

看ce数，在规定ce内，你贴16片都没问题，还有，颗粒用锡浆值锡很简单，其实要我说你不如做成U盘好用:titter:

zhuyimin · 发表于 2019-4-1 17:26:42

ncmf2是4CE，2246EN板子贴8片开512G没问题。如果有跳RCE的板子，剩下3片ncmf2+2片mcmf2组256G SSD。剩下的闪存做U盘。

ddd111222 · 发表于 2019-4-1 19:04:18

futurestar 发表于 2019-4-1 16:49
意义不大，主要是8贴64G你能干嘛？就算给你16贴的2246EN也没用啊

你还不如拿来当U盘，双贴１６GB还可以玩 ...

单片64GB啊，8贴512了

yysqu · 发表于 2019-4-1 20:11:04

老谢粑粑发表于 2019-4-1 17:07
看ce数，在规定ce内，你贴16片都没问题，还有，颗粒用锡浆值锡很简单，其实要我说你不如做成U盘好用:titter ...

我的技术实在不行，锡浆做出来大小不一:sweat:

yysqu · 发表于 2019-4-1 20:12:30

zhuyimin 发表于 2019-4-1 17:26
ncmf2是4CE，2246EN板子贴8片开512G没问题。如果有跳RCE的板子，剩下3片ncmf2+2片mcmf2组256G SSD。剩下的 ...

很有用的建议

futurestar · 发表于 2019-4-1 20:46:58

ddd111222 发表于 2019-4-1 19:04
单片64GB啊，8贴512了

我以为是单颗8GB，哈哈哈

理解错了

futurestar · 发表于 2019-4-1 20:54:30

yysqu 发表于 2019-4-1 20:11
我的技术实在不行，锡浆做出来大小不一

你怎么做的？

仅用钢网，还是带植锡磨具？

如果熟练，单独用钢网也可以搞掂，前提是固定好不能移动。

最关键就两点：
1、上钢网前，先给颗粒抹上助焊剂（这个一定要牛B的）
2、上钢网，抹均匀锡浆。建议中温（160-200度之间）锡浆，含铅的这种（注意：不能太稀的那种，否则很难做到均匀）刮刀不需要刻意用力压得，轻轻就好。这个锡浆和刮浆，决定你做的球大小是否均匀（不过就算差些许也没有关系，BGA 132、152的间距大着呢）

剩下就是加热了，风速不要太高，否则还没有成形钢网直接变形了。只要你温度、风速控制合理，球就自动形成了，等凉了再取下钢网就行

如果你是BGA 132 152，淘宝大把磨具可以买到啊，没多贵就几十块钱

BGA 272好像也有得。一般这种就不要买锡球，直接用锡浆。摆球太费劲（主要是挑多余的锡球费劲）

futurestar · 发表于 2019-4-1 20:56:25

补充一点：助焊剂稍微抹一点，刮刀抹平就好。完全不需要多，否则没有足够的锡浆给挤压下来

ddd111222 · 发表于 2019-4-1 21:13:30

yysqu 发表于 2019-4-1 20:11
我的技术实在不行，锡浆做出来大小不一

自己做的话锡浆买新鲜的那种，还有钢网买方孔的那种，圆孔我用过几次没有方孔的好用。我是刮锡浆时候贴紧芯片和钢网，用刮刀刮平锡浆，不要留下空隙，然后放餐巾纸上摆好在用风枪慢慢吹。

lozy3 · 发表于 2019-4-2 20:50:13

兄弟，能不能出2颗mcmf2给我，价格便宜点。

hahaboy_007 · 发表于 2019-4-3 00:14:40

yysqu 发表于 2019-4-1 20:11
我的技术实在不行，锡浆做出来大小不一

:lol:芯片塌下来都有高个子的锡珠顶着，矮个子的锡珠够不到，所以矮个子锡珠接触不到的焊盘容易形成空焊，所以不管多还是少，锡珠一定要均匀

13815080809 · 发表于 2019-4-7 22:59:31

NANDFlash用的都是0.8的锡珠好像，这个不知道是不是标准尺寸:sweat:

zhuyimin · 发表于 2019-4-7 23:27:52

13815080809 发表于 2019-4-7 22:59
NANDFlash用的都是0.8的锡珠好像，这个不知道是不是标准尺寸

BGA100/132/152一般用0.5的锡球。用0.8锡球直接卡圆孔钢网上。没有完全清理的焊盘用0.45的锡球比较安全。闪存多了还是用锡浆快。
BGA152植0.45锡球。BGA132用方孔钢网植锡浆。闪存用烙铁拖平焊点处理。如果用0.5锡球，需要用吸锡带清理焊点。

13815080809 · 发表于 2019-4-7 23:34:06

zhuyimin 发表于 2019-4-7 23:27
BGA100/132/152一般用0.5的锡球。用0.8锡球直接卡圆孔钢网上。没有完全清理的焊盘用0.45的锡球比较安全。 ...

这个完全是看自己选择的，我当时在淘宝上买这种点位闪存颗粒植球网店家送的0.8的锡球

zhuyimin · 发表于 2019-4-7 23:41:40

13815080809 发表于 2019-4-7 23:34
这个完全是看自己选择的，我当时在淘宝上买这种点位闪存颗粒植球网店家送的0.8的锡球 ...

BGA152闪存焊盘间距0.5mm，白皮书上也是用0.5的锡球。0.8的锡球压力很大！

futurestar · 发表于 2019-4-8 07:46:52

zhuyimin 发表于 2019-4-7 23:41
BGA152闪存焊盘间距0.5mm，白皮书上也是用0.5的锡球。0.8的锡球压力很大！

锡浆比较容易些

有些人可能觉得不够饱满，其实不影响BGA焊接的

如果板子接口本身就植球了，那颗粒就完全不用植锡，要用烙铁抹平

钢网配合锡浆，无法做到饱满，一个是没搞清楚钢网厚度问题，另外一个是锡浆质量不行

如果是有专门的植锡平台，厚度是可以自由调整的

如果一定要摆珠，我倾向于0.4-0.55mm之间（大于0.55mm是不行的）

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