再玩一下苹果拆机盘的“小黑豆”

fanallen · 发表于 2021-1-21 18:42:00

跟坛友PY了2片苹果拆机坏盘

颗粒是单颗32G的K9HFGY8S5C，每板8颗，准备拆了做个U盘或固态盘。

先拆

拆的乱七八糟。

刮胶刮的一片狼藉。

买了BGA108限位框，还没到，算了，也不测了，直接上板，就是这么自信:giggle:

双贴46en。

先测下单颗速度

写90多。

再测下双贴的速度

再干上2颗

4贴16ce，开128G

颗粒体质不错，坏块不算多。

测速：

完工！

总结：
苹果盘颗粒大量封胶，拆颗粒要把握好温度，力度，而且要有足够的耐心。

刮焊盘的胶也要把握好力度，千万别太大力，伤到基板颗粒就GG了。

三星19nm的MLC颗粒，速度比16nm及14nm低一些，但制程老，不用担心漏电问题。

朱小芳 · 发表于 2021-1-21 18:57:31

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zhuyimin · 发表于 2021-1-21 19:05:48

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g6666 · 发表于 2021-1-21 19:13:55

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fanallen · 发表于 2021-1-21 19:15:14

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zhuyimin · 发表于 2021-1-21 19:22:40

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527945545 · 发表于 2021-1-21 19:39:32

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丶陪妳看流星 · 发表于 2021-1-21 20:32:07

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fanallen · 发表于 2021-1-21 21:26:54

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zzqqzzz · 发表于 2021-1-22 08:11:13

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qpzm1258 · 发表于 2021-1-22 10:42:54

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whs318 · 发表于 2021-1-22 15:17:54

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wzcgx · 发表于 2021-1-22 15:51:23

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xinjiao0107 · 发表于 2021-1-23 16:15:45

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末影 · 发表于 2021-1-25 13:55:01

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likan83 · 发表于 2021-1-30 17:36:22

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qq5200 · 发表于 2021-2-28 00:52:18

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海那边.. · 发表于 2021-3-8 20:26:50

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fanallen · 发表于 2021-3-8 21:33:51

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