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本帖最后由 dlsys 于 2023-5-22 02:30 编辑
最近正好需要点U盘，手头的三星pm951偶尔掉盘，退役下来了（顺便出拆掉颗粒的主控板，当料板，需要私信），颗粒是K9CHGY8S5C，3D TLC的64G，翻了下坛子，范大神拿去贴3281，写37读110，看起来还不错于是打算抄作业
另外还有之前落单的pff68，单ce的L06B，这个上个3267板子，好久之前买的了
三星的颗粒这个资料好少，直到上板了才发现这个ID原来和满大街的K9OKGY8S7C相同，4个ce，那就好办
在翼浪家买了双头的板子，还有316转152，开卡工具用的店家提供的创见的那个，3281没有直接支持这个颗粒，那就需要移植一下参数，坛子里已经有详细教程就不赘述了，然后踩坑里了
发现CE不连续，分布在1256，开不了卡pretest了，换个工具还识别成12ce那种样子（12569和10），也不行。翻了下坛子发现一些转接贴会导致ce分布不连续在u盘主控上开不了，ssd主控就可以。然后问了下范大神，找了他推荐商家买了支持连续ce的转接贴（感谢感谢）。
然后植锡，贴之。之前搞过几次，现在已经熟练掌握植锡和焊接了，我的主要经验是植锡温度不要太高，250°左右慢慢来避免助焊剂沸腾溅开。
红色的转接贴会不连续，白色的连续
跑个圈把，然后速度并不理想（我这个是在2.0下跑的，我的电脑USB3.0坏了只剩2.0了），写入太低了，而且发现跑圈大波浪，实时速度一会20多30一会掉到个位数，但是平均速到倒是17M稳稳的实在太慢了浪费主控板啊。
然后我转战arm开发板上的3.0用iozone测，
连续写30M读90M（iozone -f /path/to/test.bin -i 0 -i 1 -w -r 1M -s 2G -e -I -+n）比范大神那个打了点折扣
4k写8.4M读7.4M（iozone -f /path/to/test.bin -i 2 -w -r 4k -s 2G -e -I -+n），范大神那个有10.7和9.5
换过一个版本固件试试量产，也都差别不大，算了放弃
然后l06b贴了个3267，涉及改电压，3D颗粒用的1.8V VCCQ，但这个板子预留了1.8V ldo焊盘但实际跳的3.3V
手头有1.8V 100mA的ldo，不知道电流够不够，不过我看跑圈的时候整个板子电流也就0.1A多一点
这个板子已经找不到资料了，只能万用表测一下线路了，原版如下：
修改结论如下：
这个速度也不行，写才22，读82，浪费主控板哪
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雷达卡
发表于 2023-5-22 02:27:15
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千斤顶
发表于 2023-5-22 10:57:10
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