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[业界] UCIe 2.0 规范发布:提高带宽密度、改善能效,向后兼容 1.1/1.0

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发表于 2024-8-8 00:14:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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通用芯粒互连(UCIe)产业联盟最新公布了 UCIe 2.0 规范,支持可管理性标准化系统架构,并全面解决了系统级封装(SiP)生命周期中跨多个芯粒(从分类到现场管理)的可测试性、可管理性和调试(DFx)设计难题。
UCIe 2.0 规范重点引入可管理性功能(可选)以及 UCIe DFx 架构(UDA),可以测试、遥测和调试每个芯粒的管理结构,实现了与供应商无关的芯片互操作性,为 SiP 管理和 DFx 操作提供了灵活统一的方法。
UCIe 2.0 规范还支持 3D 封装,相比较 2D 和 2.5D 封装架构,可提供更高的带宽密度和更高的能效。
UCIe-3D 优化了混合键合(hybrid bonding),具有凸点间距功能,凸点间距可大至 10-25 微米,小至 1 微米或更小,以提供灵活性和可扩展性。
UCIe 2.0 规范另一个特点是优化了互操作性和符合性测试的封装设计。符合性测试的目的是根据已知的良好参考 UCIe 实现验证被测设备(DUT)的主频段支持功能。UCIe 2.0 为物理、适配器和协议符合性测试建立了初步框架。
IT之家附上 UCIe 2.0 规范的亮点如下:
  • 全面支持具有多个芯粒的任何系统级封装(SiP)结构的可管理性、调试和测试。
  • 支持 3D 封装,大幅提高带宽密度和能效。
  • 改进系统级解决方案,将可管理性定义为芯片堆栈的一部分。
  • 为互操作性和合规性测试优化封装设计。
  • 完全向后兼容 UCIe 1.1 和 UCIe 1.0。

发表于 2024-8-8 06:40:26 | 显示全部楼层
木啥毛用,一样的
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