消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，增 FOPLP 先进封装竞争力

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韩媒 sisajournal-e 今日报道称，三星电子考虑直接由公司自身对用于 FOPLP 工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。

目前在三星系财团内部，三星电机正从事玻璃基板开发，已完成试产线建设，目标 2026~2027 年进入商业化大规律量产阶段；而根据三星电机官网公布的 2023 年末股权结构，三星电子当时是该企业最大单一股东，持股比例达 23.7%。

报道指出，三星电子不仅在集团层面同三星电机展开玻璃基板开发合作，也在审查直接投资玻璃基板研发的可能。

▲ 玻璃基板

相较于目前更为主流的 FOWLP 封装工艺，FOPLP 改用方形面板作为基板。这不仅大幅减少了圆形晶圆基板带来的边缘损耗问题，面板的更大面积也为同时封装更大规模芯片创造了可能，在成本和产能两方面更具经济效益。

三星电子目前已将采用塑料基材基板的 FOPLP 工艺用于功率半导体 PMIC 和移动 AP（IT之家注：应用处理器）的生产；但塑料基板容易受温度变化出现边缘翘曲，在这一背景下玻璃（基材）基板进入了 FOPLP 业界视野。

半导体玻璃基板热翘曲效应极度轻微，同时支持玻璃通孔 TGV 等新型电路连接，是 AI / HPC 芯片 FOPLP 先进封装的理想材料，不过自身的脆性也影响到其商用化进程。

三星电子在先进封装领域的主要竞争对手之一台积电在 FOPLP 领域着重关注玻璃基板；三星电子若在现有塑料基板的基础上发力玻璃基板，未来有望推出更全面的产品组合。

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封装工艺发展也很快。

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玻璃也能做芯片