华擎推出B650M Pro X3D主板：专为锐龙X3D打造的高性价比座驾

Meise

各位DIY爱好者注意了！华擎近期低调推出两款特色主板——B650M PRO X3D及其WiFi版本。这款产品基于去年（2024年）发布的B850M PRO RS主板调整而来，通过将芯片组改为B650，成为目前性价比突出的AMD锐龙X3D处理器搭档。

用料方面，X3D系列与B850M PRO RS高度相似：两者均采用8+1+1相Dr.MOS供电设计，支持DDR5-8000+高频内存和PCIe 5.0显卡插槽。主要区别在于芯片组调整后，取消了PCIe 5.0固态硬盘支持，并将其中两个M.2接口速度降至Gen4标准。值得留意的是，主板仍保留了2.5G有线网卡和可选WiFi 6E无线模块，背部的Type-C接口也保持10Gbps传输速率。

根据华擎官方说明，该主板针对X3D系列处理器进行了专项优化，通过电路设计调整增强了稳定性和兼容性，能更好发挥3D缓存技术的性能潜力。虽然未透露具体技术细节，但官方表示其供电系统经过专门调整，能够完全满足X3D处理器的需求。

价格方面，现款B850M PRO RS在美国新蛋网的售价为148美元（非WiFi版），而改用B650芯片组的X3D系列预计会进一步降低售价。需要注意的是，该系列可能不会在全球范围正式销售，国内用户可能需要通过特殊渠道购买。

对于追求性价比又想发挥X3D处理器游戏性能的玩家，这款调整版主板提供了新选择——在适度缩减扩展功能的基础上，以更低成本获得针对3D缓存的专项优化支持。