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库克在近日的财报电话会议上透露,苹果今年计划从美国本土采购超过190亿枚半导体芯片,其中数千万枚将由台积电位于亚利桑那州的Fab21工厂生产。这位首席执行官特别强调:"我们在全美50个州拥有超过9000家供应商,iPhone使用的面板玻璃也来自美国企业。"
虽然苹果旗舰产品使用的尖端处理器仍由台积电台湾工厂采用3纳米工艺制造,但大量“附属”功能芯片已实现本土化供应。这些美国产芯片包括电源管理、显示驱动、无线模块等数十种产品,主要采用4-5纳米成熟制程。
作为全球半导体代工龙头,台积电2024年投产的亚利桑那工厂目前承担着苹果部分中端芯片产能。值得注意的是,存储芯片、图像传感器等关键元器件仍由三星、SK海力士、索尼等亚洲企业在韩国、日本、新加坡等地生产。
苹果同时公布了新的本土投资计划:未来四年将向美国境内设施投入500亿美元,重点扩建密歇根、得克萨斯、北卡罗来纳等九个州的运营中心。其中得州新园区将专门用于人工智能服务器制造,这是苹果首次主动公开自研AI硬件产品的生产布局。
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