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全球计算技术领军企业技嘉科技宣布,将于今年5月20日至23日参展台北国际电脑展,以"AI驱动万物智联"为主题,展示覆盖人工智能全生命周期的完整解决方案。从数据中心训练到边缘部署再到终端应用,技嘉正通过软硬件协同创新重构AI基础设施。
面对生成式AI对海量数据处理、实时响应与高算力的严苛需求,技嘉构建了覆盖全场景的硬件矩阵。展台C位的GIGAPOD GPU集群迎来重大升级,不仅支持AMD Instinct MI325X和英伟达HGX H200最新加速平台,更搭载自主研发的GPM智能管理平台,可实现超大规模AI集群的精细化管控。值得关注的是,技嘉首次推出采用直接液冷技术的GIGAPOD DLC版本,通过4+1机柜整合方案,携手勤凯科技、Vertiv等合作伙伴,为功耗突破1000瓦的新一代芯片提供完整散热方案。
在AI推理部署环节,技嘉带来多款创新产品:搭载72颗英伟达Blackwell Ultra GPU和36颗Grace CPU的GB300 NVL72液冷推理平台,可满足万亿参数大模型需求;符合开放计算标准的8OU机架配备英特尔至强与英伟达HGX B200组合,以及采用JBOD设计的ORV3存储机架,展现灵活扩展能力。针对不同场景需求,技嘉还展出三大类服务器——支持AMD/英特尔/英伟达最新加速卡的异构计算平台、采用CXL内存共享技术的实时推理系统,以及与Solidigm等厂商合作开发的高密度存储方案。
边缘计算领域同样看点十足:基于英伟达Jetson Orin的工业级嵌入式系统可应对严苛环境,新款BRIX迷你主机内置NPU并兼容微软Copilot+生态,满足轻量化AI需求。消费端产品线同步升级,Z890/X870主板搭配英伟达RTX50/AMD RX9000显卡组成高性能AI主机,AI TOP解决方案通过内存卸载技术简化本地AI部署,笔记本产品新增"语音操控硬件"的GIMATE智能助手功能。
本次展会技嘉将呈现从云端到边缘的完整AI技术图谱,涵盖液冷数据中心、模块化服务器、工业嵌入式设备和消费级硬件等多维度创新。目前已知GeForce RTX50和Radeon RX9000系列显卡均已上市,欢迎现场观众亲身体验AI技术如何深度融入生产生活。(消息来源:技嘉科技官方新闻稿)
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