英伟达GB300芯片延期搭载SOCAMM内存 三大存储厂跟进调整

Meise

根据韩国ZDNet Korea最新消息，英伟达近日向合作方通报重要计划变动：原定在GB300超级芯片上应用的SOCAMM内存模组，因技术优化需求暂缓导入，将推迟至下一代Rubin架构平台商用。这款由英伟达牵头研发的新型LPDDR内存，原计划通过"Cordelia"主板实现硬件升级。

据知情人士透露，技术团队在最终测试阶段发现两个关键问题：GPU子板信号传输存在稳定性波动，同时SOCAMM模组在高频工作状态下的散热表现未达预期。为确保产品可靠性，英伟达决定在GB300平台继续使用经过验证的"Bianca"主板方案，其板载内存结构已在现役产品中稳定运行超过18个月。

值得注意的是，SOCAMM作为替代板载方案的技术突破，具备三大核心优势：支持热插拔维护的物理结构、比传统LPCAMM缩减30%的体积、以及批量安装时的空间利用率提升。存储行业人士预估，此次技术调整将使SOCAMM的量产时间后延至2026年第二季度，恰好与Rubin架构产品的研发周期形成衔接。

目前三星、SK海力士和美光已启动预案调整，三家企业的工程日志显示，相关生产线改造工作将推迟9-11个月实施。市场分析师指出，此次技术路线调整虽影响短期产品规划，但有利于英伟达在下一代平台实现更完整的技术集成。