台北电脑展现场直击：AMD联手技嘉秀肌肉 四卡AI工作站平台亮相

Meise

在COMPUTEX 2025展会现场（5月20日-23日），AMD与合作伙伴技嘉联手展示了两套专业级解决方案。当全球科技媒体还沉浸在前天发布的锐龙9000X3D处理器讨论中时，这对搭档又推出了专为AI计算和内容创作打造的重型装备——Radeon AI Pro R9700显卡与X870E AORUS Master X3D Ice主板这对"黄金搭档"。

先看这张让工作站用户两眼放光的显卡。AMD这次把舞台交给合作伙伴，技嘉操刀的Radeon AI Pro R9700 AI TOP采用双槽设计，乍看像块黑色金属板砖，实则包含精密设计。32GB显存容量足够让设计师同时处理8K视频剪辑和3D渲染，更特别的是支持四卡并联，128GB显存池直接让小型工作室拥有影视公司的配置规格。显卡尾部那个不起眼的16针电源接口，其实是确保四卡稳定运行的关键设计，300瓦功率喂饱这块"性能怪兽"。

配合显卡登场的X870E AORUS Master X3D Ice主板堪称"年度最佳拍档"。这块斩获TechPowerUp大奖的主板有个独门绝技——X3D Turbo Mode 2.0。就像给CPU装了个智能涡轮，用户只需在BIOS里点个开关，锐龙9000X3D系列处理器的性能就能原地起飞15%。现场工程师用9800X3D处理器演示时，视频编码速度肉眼可见地提升，像是给视频渲染按了快进键。

这对组合最让人拍案叫绝的是细节设计。显卡散热系统采用双向进风结构，即便四卡并排安装，每块卡都能像呼吸顺畅的马拉松选手稳定输出。主板上的PCIe 5.0插槽间距经过精密计算，确保四块"板砖"级显卡能整齐列队又不影响散热。技嘉产品经理透露，这套方案已通过72小时满载压力测试，温度控制比上代产品足足优化了18%。

站在台北南港展览馆的舞台上，AMD与技嘉这对老搭档用硬核产品向外界传递明确信号：在专业创作和AI计算领域，玩家们有了不输NVIDIA的"性能猛兽"。随着更多厂商加入RDNA 4生态圈，这场工作站领域的"卡王争霸"好戏才刚刚开场。