芯片上造风扇！xMEMS微型散热器杀入数据中心战场

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给光模块心脏装空调，5W精准降温黑科技落地

半导体新锐xMEMS实验室​​日前放了个狠招​​：把原本用在手机里的微型风扇技术µCooling，直接塞进数据中心的光模块里！这招专治400G/800G/1.6T高速光模块的"高烧病"——数字信号处理器（DSP）这类​​功耗超18W的发热大户​​，大型散热系统根本够不着，全得靠这枚硬币大的散热芯片救场。

给精密元件上"退烧贴"
传统散热忙着伺候千瓦级CPU/GPU巨头时，​​µCooling锁定精密设备的"闷热死角"​​：

体积仅​​9.3×7.6×1.13毫米​​的MEMS压电风扇
无电机无轴承，靠硅晶片振动喷射​​无声无震气脉冲​​
精准定位贴附发热区，实测最高带走​​5W局部热量​​
硬核效果：DSP降温​​超15%​​｜热阻降低​​超20%​​

​​散热暗舱不扰光路的设计绝了​​！风道与光学元件物理隔离：
杜绝粉尘污染镜片
信号传输稳如磐石
核心电路零干扰

破解AI算力热梗阻
xMEMS营销副总裁迈克·豪斯霍尔德点破行业痛点："​​光模块封得严实、空间比钱包还瘪，散热早就是性能卡脖子环节！​​" µCooling这把手术刀，切的正是AI基础设施最痒处。

市场数据佐证需求爆发：戴尔奥罗集团预测，800G/1.6T光模块出货量​​2028年前年化增长超35%​​——散热跟不上的设备，迟早被高速时代甩下车。

从手机到机房的跨界王
别看现在勇闯数据中心，µCooling本是手机散热尖兵。如今通吃两大场景的秘诀在架构：

​​全固态设计​​：寿命堪比电子元件，根本用不坏
​​模块化兼容​​：QSFP-DD、OSFP等接口即插即用
​​晶圆级量产​​：硅基工艺成本可控

当其他公司还在给服务器机房装中央空调，xMEMS另辟蹊径给每个光模块配上随身电风扇——这波精准降温神操作，正在重新定义散热科技战局。

信源：xMEMS实验室官方公告