LG化学携手百年日企，开发车规级芯片专用高性能银浆​

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韩国化工巨头​​LG化学（LG Chem）​​近期宣布了一项重要合作：他们与拥有超过​​120年技术积淀​​的日本​​则武株式会社（Noritake Co.）​​联手，共同研发一款用于​​车规级功率半导体​​的​​高性能银浆​​。

这款新型银浆具体做什么用呢？简单说，它是用来把关键部件​​碳化硅（SiC）芯片​​牢固地粘接固定在​​电路基板（substrates）​​上的关键材料。随着汽车电动化浪潮和自动驾驶技术的飞速进步，市场急需能够承受​​高压、大电流​​的先进功率半导体芯片。传统的焊接方式在高热环境下表现不佳，这就需要新型的导电粘接剂能够在​​高温条件下依然保持稳定可靠​​的性能。

为什么是和则武合作？​​
则武可不是普通公司，这家日本百年老店在​​精密陶瓷​​技术领域功力深厚。他们的拿手产品包括​​磨削砂轮、电子元器件材料​​，以及半导体和汽车行业都离不开的​​烧结炉（即热处理设备）​​。深厚的技术积累是本次合作的重要基础。

新银浆到底“高”在哪里？​​
这款合作开发的新材料是一种含有​​纳米银粒子​​的导电粘接剂。

​​技术融合：​​ LG化学贡献了其领先的​​颗粒设计技术​​，而则武则拿出了独家的​​颗粒分散技术​​。据LG化学称，两者的强强联手，最终让这款银浆拥有了​​卓越的耐热性​​和​​出色的导热性能​​。
​​使用更省心：​​ 传统银浆使用起来比较麻烦——必须​​冷冻保存​​，而且​​保质期很短​​。但这次开发的新产品是个“省心派”，它​​无需冷冻，在室温下就能稳定储存长达六个月之久​​。

带来的好处实实在在：​​

​​简化物流与仓储：​​ 省去了冷冻运输和保存环节，让运输储存更便捷高效。
​​延长使用窗口期：​​ 为下游客户的生产环节提供了更长的有效加工时间。
​​减少损耗：​​ 上述优点综合起来，将有效帮助客户​​降低生产过程中的材料损耗​​。

LG化学和则武都表示看好未来合作潜力，计划​​持续发力，推进下一代相关产品的研发工作​​。

广阔的市场前景：​​
行业分析数据显示，车用功率半导体所需的银浆市场未来几年将迎来快速增长：

​​2025年市场预估：约3,000亿韩元​​。
​​2030年市场预估：预计将跃升至8,500亿韩元​​。

​​企业高层观点：​​
LG化学首席执行官​​ Shin Hak-cheol ​​强调了公司战略：“基于我们在尖端材料设计和多领域应用（特别是汽车电子）中积累的技术专长，LG化学始终致力于为客户提供定制化的解决方案。此次携手日企，将极大增强我们在全球汽车材料市场中独具特色的竞争力优势。”