苹果A20芯片引入台积电WMCM封装，服务器芯片改用SoIC，2026年月产万片

Meise

苹果 (Apple) 公司近期在芯片封装技术上有新动作了。根据最新的行业消息，这家科技巨头确定将在明年（2026年）推出的下一代手机芯片 A20 和 A20 Pro（预计用于 iPhone 18 系列）上，引入台积电 (TSMC) 的先进 ​​WMCM​​ (晶圆级多芯片模组) 封装技术。同时，苹果的服务器级芯片将选择台积电的另一种封装方案 ​​SoIC​​ (集成芯片系统)。台积电为满足苹果需求，特意规划了两条生产线，目标是到 2026 年时，这两种封装方案的月产能合计达到 ​​10,000 片晶圆​​。

还记得之前被大量媒体报道过的 ​​2 纳米 (2nm)​​ 工艺芯片吗？它们按计划将在明年（2026年）正式登场。苹果大概率会是首个展示这项尖端工艺的厂商，因为 iPhone 18 系列所搭载的 A20 和 A20 Pro 就会用上它。但苹果这次不仅仅是吃上了台积电最新的 ​​2nm​​ 制程“头啖汤”，他们在封装技术上也要同步升级换代了。

据 ​​DigiTimes​​ 报道，对于明年要亮相的 ​​A20 和 A20 Pro​​ 手机处理器，苹果将转向使用台积电的 ​​WMCM​​ 封装。这种封装技术有个显著优点：它能让芯片在 ​​保持物理尺寸不变​​ 的前提下，拥有 ​​更大的设计灵活性​​。具体来说，苹果可以在晶圆层面上就集成多个不同功能的晶粒（Die），比如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存等等，然后将整个封装好的晶圆切割成一个个单独的芯片。这种封装方式对苹果非常有价值，因为它有助于大规模生产出 ​​体积更小巧、能效更高​​ 的片上系统（SoC）。消息指出，台积电将在其位于 ​​嘉义（Chiayi）的 P1 工厂​​ 设立一条专用生产线来为苹果生产 WMCM 封装产品。据悉，该生产线 ​​初期目标​​ 就是达到每月 ​​10,000 片​​ 晶圆的产能。目前尚不清楚除了苹果，是否还有其他公司会采用这种 WMCM 封装。

值得注意的是，苹果的目光并不仅限于手机芯片。他们也在积极为其 ​​服务器芯片​​ 寻求更先进的封装方案。与手机芯片不同的是，服务器芯片将不会采用 WMCM，而是选用台积电的 ​​SoIC​​ 封装技术。SoIC 技术的关键在于它能够将 ​​两颗或多颗先进的芯片直接堆叠起来并彼此相连​​。这样做的好处显而易见：芯片堆叠实现了 ​​超密集互连​​，其结果就是能显著 ​​降低数据延迟、提升处理性能​​，并 ​​优化整体能效​​。

其实此前就已有传闻称台积电和苹果一直在合作探索 SoIC 技术。业内推测这项技术很可能会在未来的苹果芯片产品上亮相，比如 ​​M5 Pro 和 M5 Max​​ 这类高端电脑芯片。至于服务器芯片的生产规划，DigiTimes 的报道提到，台积电会在其 ​​竹南（Zhunan）的 AP6 工厂​​ 进行这些 SoIC 封装服务器芯片的量产。预计相关制造流程将在 ​​2025 年底​​ 开始启动并逐步提升产量。

sansen2016

天花板的级别普通人只能看看就罢了。