xMEMS芯片级风扇亮相！智能眼镜散热难题迎刃而解

Meise

2025年6月25日，全球首个单芯片硅基MEMS微型气泵发明者xMEMS实验室公司正式发布创新方案：专为XR智能眼镜打造的μCooling芯片级风扇。这项突破性技术首次实现将主动散热系统直接集成于眼镜框架内部，为搭载AI处理器的智能眼镜提供精准温控解决方案。

散热难题亟待解决​​
当前智能眼镜正加速集成AI芯片、高清摄像头模组、多类型传感器和高分辨率AR显示模块，整机功耗（TDP）已从现有的0.5-1瓦特水平跃升至2瓦特以上。这些持续产生的热量集中在紧贴用户皮肤的镜架部位，传统被动散热方案难以维持安全舒适的表面温度——特别是需要全天佩戴的设备。

​​框架内部精准控温​​
xMEMS的μCooling方案开辟新路径：通过在眼镜框架内部搭载微型风扇，实现局部精准送风散热。该技术在不改变眼镜外观形态的前提下，突破空间限制完成热管理革新。"智能眼镜散热不仅关乎性能，更直接影响佩戴安全与舒适度，"xMEMS市场副总裁Mike Housholder强调，"我们的方案是目前唯一能集成在有限镜架空间内，实现全天候温控的主动散热技术。"

实测性能大幅提升​​
经热力学模型验证及物理测试数据显示：当智能眼镜在1.5瓦特功耗下运行时，μCooling系统展现出显著优势：
散热冗余能力提升60%至70%（创造额外0.6瓦特散热余量）
系统整体温度降低达40%
热阻值削减最高75%
这些进步直接转化为更凉爽的皮肤接触面、更持久的性能输出以及更可靠的产品使用寿命，为下一代全天候AI眼镜铺平道路。

固态架构突破局限​​
整个解决方案采用压电MEMS固态结构设计，彻底摒弃传统风扇的电机、轴承等机械部件。不仅实现完全静音无振动运行，更具备免维护特性。其紧凑尺寸仅9.3×7.6×1.13毫米，可完美融入各类时尚眼镜框架设计。

​​多领域验证的技术积累​​
该散热平台已在智能手机、固态硬盘、光模块等领域完成技术验证。如今拓展至XR智能眼镜应用，持续推动高性能电子设备的固态散热革新。当前已开放样品申请，量产计划定于2026年第一季度启动。