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日本芯片巨头瑞萨电子昨天(6月24日)紧急发声:他们的美国碳化硅晶圆伙伴WolfSpeed遭遇经营危机,可能拖累瑞萨在2025年1月至6月间计提高达2500亿日元的资产减值损失。这场供应链地震的震源,正是两年前双方签订的价值20亿美元(约2920亿日元)的十年长约。
时间拨回2023年,瑞萨为锁定碳化硅晶圆供应,向WolfSpeed支付了巨额预付款。如今WolfSpeed突然启动破产重组程序,已向美国法院提交《联邦破产法》第11章保护申请。根据最新重组方案,瑞萨支付的预付款和投资将转换为WolfSpeed的普通股与可转债,最晚明年9月完成转换。届时瑞萨持股比例约30%,但表决权仅9.9%,另获5%股权认购资格。
这场危机的背后是碳化硅市场的剧烈变局。这种耐高温材料本被视作电动车革命的"明日之星",但随着电动车增速放缓,叠加中国市场的本土化浪潮,海外厂商遭遇重击。业内专家透露:"中国企业在碳化硅领域技术突飞猛进",这股冲击波正席卷全球功率半导体行业。
对瑞萨而言,损失远超财务数字。他们近年力推"芯片组合套餐"战略——将自研微控制器(MCU)、模拟芯片与功率半导体打包销售。碳化硅本是补齐产品拼图的关键环节,如今核心供应链断裂,长期增长蓝图被彻底打乱。
更严峻的是人才短板浮出水面。接近公司的消息人士直言:"瑞萨缺乏碳化硅芯片研发团队,与其分散精力,不如专注MCU等优势领域。"此时竞争对手却在加速扩张:德国英飞凌、瑞士意法半导体等欧洲大厂正以"传感器+功率芯片+MCU"组合拳,不断蚕食日本市场份额。
尽管瑞萨已中止碳化硅芯片开发(短期业绩影响有限),但WolfSpeed的暴雷迫使这家芯片巨头直面战略转折点。当2500亿日元的财务窟窿遇上产业格局剧变,瑞萨的行车路线图急需重新绘制。
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