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本帖最后由 Meise 于 2025-2-28 09:52 编辑
【前沿速递】2025年开春,PC硬件圈又有新面孔亮相!ADATA旗下品牌XPG宣布,专为高性能处理器打造的360毫米水冷散热器——LEVANTE II 360系列将于3月7日正式开售。这款产品凭借双腔体水泵设计、三相电机降噪技术和RGB镜面灯效,瞄准了追求高效散热与一流视觉体验的装机玩家。
双腔水泵扛起320W散热大旗
作为应对英特尔、AMD新一代旗舰处理器的散热方案,LEVANTE II 360宣称可压制320W热功耗。其核心创新在于采用分离式双腔体水泵结构,通过独立控制冷热液体循环路径,减少温度干扰的同时提升热交换效率。搭配厚度27毫米的360毫米铝制冷排,为持续高负载运行提供了硬件保障。
三相电机实现"暴力扇"静音化
为平衡散热性能与噪音控制,该水冷系统在泵体内部搭载三相马达驱动技术,相较传统马达减少约30%运行振动。三枚预装的120毫米液压轴承风扇,在2000转满载时产生58CFM风量与2.04mmH2O风压,此时噪音值控制在29分贝以内,夜间游戏或渲染作业时不易产生扰人声噪。
镜面灯效打造机箱视觉焦点
外观设计方面,水泵顶盖、风扇轴心及冷排边框均配备无限镜面效果层,支持标准ARGB灯光同步。当装机通电后,多层折射的光效可与透明侧透机箱形成光影互动,尤其白色"极地版"在灯光映照下更显高贵质感。
全平台兼容+五年质保
冷头尺寸控制在67×62.5×50.2毫米,支持英特尔LGA1851/1700和AMD AM5/AM4等主流接口。冷排规格为396×120×27毫米,可适配多数中塔及以上机箱。官方提供五年漏水赔偿保障,解决用户后顾之忧。
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