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现在的主力机是一台联想M900 Tiny小机器,I5 6600T cpu ,内存2条DDR4 8G,三星sm960 256 M.2固态硬盘外加一个2.5机械盘,AX200无线网卡,机器从装好到现在用了1年半了,非常稳定,自己平时也就上网办公画画CAD,用了小半年的时候更换了双热管散热器(原来的是单热管),在配合CPU开盖液态金属的情况下,把最开始的CPU 核心最高温度从90多度降低到68度左右(鲁大师拷机),今天闲着想起来在这个机器主板跟外壳之间加一些导热胶,顺便也清理一下内部灰尘
切割导热胶
在机箱底部的绝缘塑料上切割对应大小的位置,最大的是CPU,上面的小块是北桥,边上两块长条形是电源部分
2.5寸盘支架也垫几块导热胶
三星固态硬盘SM960,出了名的高温,且由于芯片高度不一致加上上面的2.5寸盘靠的太近只能用薄铜片做导热,也更方便弯曲贴合芯片,通过铜片把热导到左边外壳,这样改造长时间工作温度也只有55度上下
主板整体外观,金色散热片底下是北桥,CPU上面的是液态金属
主板上面还有USB 2.0接口,满足强迫症就把鼠标键盘接收器拆了接线放在里面,包了热缩管
键盘鼠标接收器的天线用3M双面胶粘在靠近面板的位置
最后上一个撸大湿压力测试温度,室温27度,温度比之前又下降了大概5度左右,同时在加了导热胶的外壳底部几分钟就能感受到温度,效果令人满意
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