想植个gba芯片，植锡网和锡球的选择？

寂静狼 · 发表于 2021-2-12 20:36:04

拆了个wii的手柄，想玩下bga植锡，结果手贱把蓝牙芯片吹下来缺植不上去了

蓝牙芯片是bcm2042，某宝上买不到对应的植锡网，于是买了个万能钢网
买了维修佬中温锡浆，风枪280度吹了半天，芯片周围的锡都化了，中间的死活不化
拿掉网一看，芯片中间漏满了锡浆
看来是压植锡网的时候中间翘起来导致锡浆漏进去了
但是也买不到专用的网
数了下点也不多，小100个吧，就准备用锡珠
又上某宝看了圈，各种直径的锡珠都有
请教各位该用哪种尺寸？或者植锡有什么技巧？

qinwang · 发表于 2021-2-12 23:16:33

多试几次就会成功的，技巧坛里也有不少。1，芯片下面垫餐巾纸防止芯片位移。也可以用纸胶带把芯片围起来，纸胶带和芯片一样厚，上钢网后中间就不鼓了2，鼓起来是因为镊子压的芯片边缘，有没有想过直接压中间，刮锡浆可以先刮一边，吹成球，再刮另一边，这样还能起到固定作用。如果吹完有的锡球太大导致钢网拿不下来可以用壁纸刀把锡球削去再吹一下就好，3硬件很重要，锡浆不好的话吹完会有残渣，清洗也麻烦。风枪要对着芯片循环转动，不能直吹不动。清洗剂如果当地没有卖的，可以上当地最大的五金店买洗料，就说擦玻璃或是刷漆用。说着说着好像跑题了

qqings · 发表于 2021-2-13 09:20:27

锡球买直径和钢网孔一样大的。
我第一次值锡，就是用锡球，没有用锡膏，效果非常好。

tanmingqi · 发表于 2021-2-13 09:30:19

风开热点，风速小点，离远点。下面可以用熨斗开100度辅助一下。上焊油。

寂静狼 · 发表于 2021-2-13 09:32:38

qinwang 发表于 2021-2-12 23:16
多试几次就会成功的，技巧坛里也有不少。1，芯片下面垫餐巾纸防止芯片位移。也可以用纸胶带把芯片围起来， ...

感谢指点，学习了很多
在请问下这个钢网是否合适，感觉底脚不太对的上

whseen · 发表于 2021-2-13 09:36:06

本帖最后由 whseen 于 2021-2-13 09:41 编辑

怪不得华为小米蓝绿厂等官方售后维修进水手机，换主板和屏幕价格快能买新手机，北京木樨园等修手机至少比官方售后有点技术，找故障点换芯片维修比换主板便宜，不过要小心偷换掉原装充电小板，变成副厂兼容充电小板无法数据线传输，很不适合刷机root权限等。如果三维打印机精度能上到十分是一毫米，价格达到千元机，可以配合特细焊锡丝和内热烙铁头，实惠性价比视觉系统等，改制成自动芯片植珠机器也不错，比手工省力很多，适合手机芯片扩容改造，摔过的运动相机修理等。

happy_2000 · 发表于 2021-2-13 14:35:16

尖镊子，锡球，助焊膏，风枪。
先刮一层助焊膏在IC的焊盘面，然后用镊子夹锡球放上去（需要胆大心细手熟练），都放好后风枪弱风吹吹就行了。

lingyer1 · 发表于 2023-8-5 08:44:12

学习了，目前还没勇气试验，先收藏备查吧

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