5G加速电磁屏蔽厂商“破局”进程

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来源: 爱集微

随着5G对高频高速传输的需求提升，电子元器件的小型化、高集成度等需求同步提升。为了避免其相互电磁干扰，电磁屏蔽材料需求也随之增长，成为未来电子材料行业不可或缺的组成部分。

特别是在FPC产业链中，电磁屏蔽膜是重要的原材料，在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展趋势驱动下，FPC对电磁屏蔽膜的功能要求除原有更高的电磁屏蔽效能外，还需要有效降低信号传输的损耗。

与此同时，FPC市场的增长直接决定了相关上游材料的增长。而除此之外，5G智能手机在像头、全面屏、无线充电、指纹识别等多种功能的创新需求，也扩展了FPC和电磁屏蔽产品的增长空间。

目前，国内的电磁屏蔽材料细分市场，A股方邦电子、飞荣达、乐凯材料等是电磁屏蔽产品的主力供应商，相对于日本厂商拓自达和东洋科美在该领域的技术垄断，国内的电磁屏蔽厂商正着力“破局”，面临着机遇和挑战并存的关键期。

电磁屏蔽膜需求大增

行业周知，电子元器件运作时会产生电磁波，电磁波与元器件相作用，产生电磁干扰。随着移动通信技术的发展，对运算处理速度和传输速度提出了更高的要求，致使电子元器件在数量和集成度上显著增加，为抑制电磁波的干扰、防止信号传输过程中衰减、降低电磁辐射的危害等，需要阻断电磁波的传播路径，这就是电磁屏蔽。

通常，在FPC上依次压合覆盖膜和电磁屏蔽膜，成为解决电磁屏蔽问题的重要方案。

由于不同的电磁屏蔽材料对应着不同的应用场景。在5G时代，信号串扰对通信技术提出更高的挑战，对电磁屏蔽材料需求也明显提升。加之，FPC在消费电子、汽车电子和通信设备等领域的需求大增，也带动了电磁屏蔽膜的快速增长。

据BCC Research统计，随着5G技术应用发展，将带动电磁屏蔽、导电等材料市场规模将持续扩大，预估至2021年全球电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)屏蔽材料市场将保持5.6％年复合成长率的速度，推升整体市场规模将达78亿美元。

在当前的电磁屏蔽膜领域，全球范围内实力较强、市场占有率较高的公司有日本的拓自达、东洋科美和国内的方邦电子、飞荣达及乐凯新材等。

业内人士表示，从整个行业竞争的格局来看，拓自达和东洋科美具备一定的垄断优势。国内的方邦电子、飞荣达和乐凯材料在面对5G时代的电磁屏蔽市场新机遇，正在奋起直追。

打破垄断能否后来居上

据悉，电磁屏蔽膜是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域有广阔的应用空间，其需要具备屏蔽效能高、厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低等特点。

当前，日本企业拓自达、东洋科美在电磁屏蔽膜领域占有80%的市场份额和超70%的高毛利率。直至2012年，方邦电子取得在电磁屏蔽领域的知识产权专利，打破了日本公司的长期垄断，填补我国手机电磁屏蔽市场的空白。

数据显示，2018年中国和全球电磁屏蔽膜的用量分别为929.99万平方米和1859.98万平方米。方邦电子2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的销量分别310.78万平方米和364.50万平方米，市场占有率分别为33.42%和19.60%；出口销售额占比分别为9.29%、16.56%和14.85%。

据集微网了解，由于电磁屏蔽材料的生产工艺复杂、技术难度高，存在一定的行业壁垒，方邦电子的电磁屏蔽膜直接向弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等FPC厂商供货，主要应用于三星、华为、OPPO、vivo、小米等终端品牌。

不同于方邦电子较高的技术壁垒，飞荣达的电磁屏蔽材料及器件直接供货给华为，认证壁垒较高。在与华为合作长达20年，其电磁屏蔽和导热材料等均已应用于华为P30等机型。

此外，还有一家从传统的热敏磁票业务向电磁屏蔽材料功能转型的乐凯新材，从2014年开展相关研发至今，已导入东山精密、弘信电子和景旺电子等FPC厂商，同时从今年5月开始投资5亿元用于扩产电磁屏蔽产品相关项目，项目建成达产后，预期可实现产值4亿元/年。

目前来看，随着5G智能手机在传输速率、频率及信号强度等需求提升，高频、极低插入耗损电磁屏蔽膜将迎来巨大的增量市场。在此领域深耕九年的方邦电子，超过98%的收入来自电磁屏蔽膜，加之其高频、极低插入损耗电磁屏蔽膜已进入试产阶段，其在国内电磁屏蔽材料市场或将维持一定时期的“独大”局面；相比之下，飞荣达和乐凯新材，虽然也加速相关项目投入，但从建设周期和产能开出的时间来看，将存在一定的追赶期。