OPPO：已具备芯片级能力，M1芯片未来将商用

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来源: 爱集微

据新浪科技报道，在今日的OPPO未来科技大会上，OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示，OPPO已具备芯片级能力，此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。

刘畅表示，OPPO已经拥有芯片级的技术能力，比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。而网上传闻的M1芯片，也确实在计划之中，未来可能会在OPPO产品上商用。

集微网11月报道指出，集微网记者在欧盟知识产权局(EUIPO)官方网站上查询后发现，OPPO首款芯片或命名为M1。

而该商标说明包括“芯片[集成电路]；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机；手机；屏幕。”

在芯片方面，OPPO早有布局。

2017年底，OPPO在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”(简称：瑾盛通信)，由OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事。而2018年9月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。在两个月之后的OPPO科技展上，OPPO陈明永宣布，OPPO明年的研发资金将从今年的40亿元提升至100亿元，并且将逐年加大投入。