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[业界] 高通产品经理:集不集成基带不能代表芯片先进与否,只有合不合适

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发表于 2019-12-12 17:12:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
来源:IT之家

据微博知名数码博主@宋x3消息,今日高通在北京举行媒体沟通会,对此前夏威夷发布会时没“着重”介绍的高通骁龙765重新向媒体详细介绍了一番。

对于集成基带的问题,高通产品经理在沟通会上表示,集成与非集成基带不能代表处理器先进与否,只有适合不适合;至于下一代旗舰芯片骁龙865+及骁龙875是否会集成基带时,高通产品经理只是称未来一切都有可能,没有明确给出答案。

除此之外,高通方面还表示骁龙765、765G不存在供货的问题,合作伙伴已经辟过谣了,相关产品也即将上线。至于GPU驱动问题,高通称初期只能从Google Play上更新,后续会与厂商洽谈,这个需要时间。


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