联发科预告天玑800 5G芯片 明年第一季度发布

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　　作者：吴晓宇

　　北京时间 12 月 25 日消息，今天上午联发科在北京召开了联发科技天玑产品沟通会。会上联发科表示，明年第一季度他们将发布天玑 800 系列的 5G 芯片。这款 5G 芯片主要面向高端和中端市场。



　　联发科还提到，搭载这款处理器的终端产品将于明年第二季度正式上市。不过，目前联发科还没有公布更多有关这款处理的信息。上个月的时候，联发科正式发布了全新的 5G 新芯片品牌“天玑”，并且推出了天玑 1000。

　　此前，安兔兔官微公布了天玑 1000 的跑分信息，其以 511363 分的成绩拿下性能第一的桂冠。联发科 5G SoC 采用了最新的 A77+G77 架构设计，在安兔兔 V8 版本下的成绩超过 51 万分，子成绩方面，CPU 超过 16 万分，GPU 超过 19 万分，整体的跑分情况领先于高通旗下的骁龙 855 Plus 处理器。

　　值得一提的是，联发科新款全新的 SoC 不仅在性能方面表现强劲，在日前苏黎世公布的 AI 跑分信息中，该产品也以 56158 的总分荣登榜首，总分超骁龙 855 Plus 两倍。