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[业界] 国产2nm芯片有望破冰

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发表于 2020-1-15 14:03:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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来源: IT168

近日,中科院对外宣布,中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管,这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。这意味着此项技术成熟后,国产2nm芯片有望成功“破冰”,意义重大。



目前最为先进的芯片制造技术为7nm+Euv工艺制程,比较出名的就是华为的麒麟990 5G芯片,内置了超过100亿个晶体管。麒麟990首次将将5G Modem集成到SoC上,也是全球首款集成5G Soc,技术上的确实现了巨大突破,也是国产芯片里程碑式的意义。



而继华为之后,中科院研发出了2nm及以下工艺所需要的新型晶体管——叠层垂直纳米环栅晶体管。据悉,早在2016年官方就开始针对此类技术开展相关研究,历经重重困难,中科院斩获全球第一,研发出世界上首个具有自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管。



同时这一专利还获得了多项发明专利授权,中科院的这项研究成果意义很大,这种新型垂直纳米环栅晶体管被视为2nm及以下工艺的主要技术候选,可能对国产芯片制造有巨大推动作用。如今在美国企业的逼迫下,国产企业推进自主可控已成为主流意识,市场空间将被进一步打开。相信在5年的时间内,在技术方面将实现全面突破。切断对于华为的技术提供,这将是中国整体研发芯片的一个里程碑式转折,中国将不再过于依赖美国所提供的相关芯片及其技术。


发表于 2020-1-15 14:37:07 | 显示全部楼层
"目前最为先进的芯片制造技术为7nm+Euv工艺制程,比较出名的就是华为的麒麟990 5G芯片,内置了超过100亿个晶体管......"

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发表于 2020-1-15 15:07:29 | 显示全部楼层
希望能尽快投产实用才是王道。
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发表于 2020-1-15 15:39:08 | 显示全部楼层
中科院的新技术过于先进,国内没有工厂能够进行量产
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发表于 2020-1-15 15:39:36 | 显示全部楼层
中国科研机构的自主知识产权的项目永远都是世界一流的,只是到了推广和量产的时候,就太不上心了
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