台积电5nm产能将达到8万片晶圆/月 华为、苹果包揽

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　　作者：宪瑞

　　在抢先推出 7nm 及 7nm EUV 工艺之后，台积电今年又要抢先量产 5nm 工艺了，上半年的产能将达到 1 万片晶圆/月，不过出货的高峰期是 Q3 季度，产能将提升到7-8 万片晶圆/月，主要为苹果、海思包揽。

　　5nm 将是台积电的又一个重要工艺节点，分为 N5、N5P 两个版本，前者相比于 N7 7nm 工艺性能提升 15％、功耗降低 30％，晶体管密度提升 80%，后者在前者基础上继续性能提升7％、功耗降低 15％。

　　根据之前的报道，台积电的 5nm 工艺进展很顺利，去年底风险试产的时候，测试芯片的良品率平均已达 80％，最高可超过 90％，不过这些芯片都相对很简单，如果放在复杂的移动和桌面芯片上，良品率还做不到这么高，但具体数据未公开。

　　5nm 工艺将在今年上半年量产，不过这个阶段产能有限，只有 1 万片晶圆/月，下半年随着苹果、华为的出货高峰，5nm 产能也会扩张到7-8 万晶圆/月，为 Q3 季度末、Q4 季度上市的 iPhone 12、Mate 40 等新机做准备。

　　虽然制程工艺越来越先进，但是台积电的 5nm 工艺成本也一样水涨船高，开发一款芯片的的费用将达到 5.4 亿美元，大约 40 亿元的研发成本，也只有华为、苹果这样的大客户烧得起，它们的麒麟 1020、A14 芯片会是 5nm 芯片的两大客户。

　　还有就是 AMD，但是 2020 年 AMD 依然会使用 7nm 及 7nm+ 工艺，5nm 工艺的至少要到 2020 年 Zen4 架构才有可能了。