MagnaChip宣布推出汽车级功率半导体的0.13微米BCD工艺

waffle

来源: EEWORLD

MagnaChip日前宣布，可提供汽车级功率产品的0.13微米BCD工艺。

BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是一种将三种不同的处理技术结合到一个芯片上：包括用于模拟信号控制的Bipolar（双极金属氧化物半导体）和用于数字信号控制的CMOS和DMOS（Double Diffused Metal Oxide Semiconductor）。BCD主要应用于高功率应用，目前MagnaChip的汽车级工艺已通过AEC-Q100认证，该标准是汽车电子产品的可靠性标准，适用于汽车功率半导体，包括电机驱动器IC，BMS（电池管理系统）和DC-DC IC。

应用于这种新增强的0.13微米BCD处理技术的MTP（多次编程）IP使芯片能够被重新编程至少1000次，这对于需要重复进行存储器编程的功率半导体（例如电机驱动器IC，电源管理）是理想的功能IC和电平转换器IC。与以前的0.13微米BCD工艺技术需要额外的光电层来实现MTP IP有所不同，由于IP设计的优化，这种新的0.13微米BCD工艺不需要附加的光电层。该公司表示，由于没有额外层，MagnaChip的新型0.13微米BCD工艺可以使其客户降低成本并缩短“上市时间”。