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[SMI] 慧荣2256K开卡入门杂烩,新垃圾佬可以翻翻找点有用的

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发表于 2020-3-6 11:03:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 g_17_b 于 2020-3-6 17:20 编辑

     19年1月发过一次2256k使用RDT开卡的帖子,然后没继续深入,量产好的128g固态放台式机装win7+primo cache一起用,开机不频繁,就偶然玩玩单机,一年来感觉还凑合没警告异常没死机,稳。还有个蓝色公版的板子,估计是主控背面几个空点乱跳线短接搞坏了,量产后urwtest通过,插usb能用,直插主板sata接口就不认,哎。放一边了。
   到20年2月闷在家翻出 时不时在咸鱼高价收购的带板TLC颗粒,准备拼几个。以前的知识忘光了,幸好有帖子自己都看了很久,写的真不咋,哈哈,所以把近期经验写下来,用得着的垃圾佬老基佬可以翻翻看,我以后忘了也翻翻。

1、量产工具能下载就多下载点,有些颗粒要各个版本检测试试才知道,但一般最新的最好用,也不是绝对。这次用了MP P0715C版-固件FW P0901A和SM2256AB_MPO0910B_FWO0803B5。

2、新手收到慧荣坏卡如何开卡 :网上很多,一般是找到rom标记的两个孔用金属线短接,买个20329芯片的usb转接器,插上电脑,拿开金属线,就完成了。什么时候打开量产工具无所谓,只要识别出来,双击列表出现的带ready字样一行字,出现it's rom mode就ok。若找不到rom字母标记就找相邻的金属孔试试。
图片.png

进去后点display all按钮,出现ce列表,我这里只焊一个1ce的颗粒,在ch0通道位置,如图红线。板子的图在下面。
图片.png
根据焊接颗粒ce数和所焊接位置不同,列表会正确显示,可以用来检测是否虚焊或ce异常。这个自己研究。

3、右下角有2个选项,默认是default,如果你曾经保存了很多配置,这里就用得上也必须正确选择你所保存的配置,不然拿东芝配置去开镁光颗粒开玩笑。先选择第二个带黑色三角的下拉列表,选择正确配置,选中后default就重新显示了,够详细把。
注意,如果RDT开卡后要重新量产,这里最好再三检查是否选对了。
dram test是检测缓存的,只要在parameter配置好参数,这里点击后3秒钟就出结果pass,否则就是虚焊、或没缓存或异常,单双贴都是这样。

图片.png

4、在parameter选项卡,点edit按钮,输入两个空格作密码进入,找到并点auto按钮,识别到了就可以准备量产,识别不到就换,如果会自己移植固件的除外,manual是自选型号。右下角是配置缓存的,配置错了是开卡失败。频率380或440没什么影响,一般440,来源不明的缓存就380,品牌好像无所谓。容量按你实际贴的闪存容量选,128G就选128M,也就是1G对应1M的关系,你开128g固态就必须选128或更大的缓存,否则开卡返回缓存不足。可以贴大的512m缓存用在128g都没关系,好像4k会稍微好看点。如果双贴缓存,就是256G固态用2片128M缓存,要选择128M(贴多大就选多大),勾选Dual Dram即可。双贴如果有虚焊,开卡会返回缓存错误,或者数据校验异常miss match。   


5、关于焊接缓存,因为固态板的覆铜面积大,散温快,所以温度要足够,焊什么都是温度要够。太高又会板子或颗粒冒泡坏掉就呵呵了,这需要失败经验和观察能力。
我先刷上多点bga助焊剂,大概对正位置,不偏差太离谱,用850风枪配12mm最大圆嘴,风力7多点感觉风速很小,先200度把缓存和周边吹半分钟到1分钟作为预热,免得助焊剂冒大泡,再调到近350度旋转吹整个缓存大概1分钟就下沉自动对正,镊子轻轻左右推推,上机测缓存pass。缓存颗粒若有区域温度不足,可能只会下沉一边,所以还是旋转风嘴继续吹,但温度不足区域多停留一会。感觉助焊剂不够可以停下来用针筒或其他工具挑些去。如果镊子左右推不动就是有焊点的锡未融化,原因是未下沉区域温度不足,锡球半化不化。

之前没经验反复大力出奇迹取缓存,搞坏焊盘的3个点,幸好补焊盘一次修复好。
题外话:
a、焊接优盘,因为板子面积小就升温快,用818小风枪和小烙铁,干啥都so easy。
b、有条件或买个手机屏幕拆焊那种预热台,模拟bga焊台一样在底部提供大面积热源,上面是850风枪吹,修hd7870显卡缓存我是这样一次ok解决花屏,真怕“啪”的一声多了好多缓存颗粒。
c、淘宝有种2.5寸大小的好像是焊接led灯珠用的发热台,十几块钱,貌似不错,有点想买,因为方便,比如固态硬盘焊tsop48颗粒不想烙铁温度太高就可以试试,当前是小风枪补温度 焊接。


6、贴个东芝白片TH58TEG8TDKTA20量产8贴共256g的非RDT配置截图,选择模拟SLC缓存6G增加快乐时光,只要用的稳,不会龟速就好了,没事 跑分有毛意义。
图片左下角那一片都是RDT的可以先不理会。其他颗粒大概选择不同颗粒和缓存即可。
其他版本可能有不同选项,比如最底下的update BB就其他版本没有,好像影响不大或者后台自动完成或我不懂。

图片.png
other setting这里参考站内帖子,停掉 休眠关闭设备的,免得休眠回来就挂了丢数据。
图片.png

7、关于RDT,首先如何RDT可以见老帖子,大概是没问题的。http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2644532
要补充或更正的是:假如RDT量产完成pass了,拔掉后找个5v1A的充电头只需供电。用电脑usb口则需要保证接口接触良好,硬盘的数据接口用纸隔开。

东芝颗粒温度不高,跑RDT过程功耗是2.9W到3.2W浮动,大概电流小于0.7A,RDT记录到主控温度40度左右。
若是海力士的尤其是带3V3高电压颗粒可能电流 会高很多,因为温度高去到70多度。1G文件的跑分,主控温度都去到56度,而贴东芝的主控才42度。

RDT的配置补充:
我都选择don't care,物尽其用嘛又不是工厂要挑上等片。截图里RDT ECC TLC TH 选择33,正片白片可以小点也就是33,黑片就大点36或38,40。
为啥,大神说这个没什么用途,数据好看点,但我用东芝白片TH58TEG8TDKTA20和TH58TEG8THLTA20也就是自封片试了,选择30会失败,提示坏块过多超过1024个,两个指示灯同时闪烁(下面会说),错误数据ECC fail counts列里很多是31,32,33,少量35以上,最大38,这是我保存文件后复制到excel重新归类整理的结果。第二次选择35,RDT成功,“新增”坏块0。
RDT HOURS选择时间,感觉和下面两个选择LOOPS的选项是对立。那就选LOOPs为1完整跑一圈好了,256g所需时间最大也就2小时。

图片.png

回到如何RDT操作:
插上供电电源后,1分钟后开始两个(读写)灯轮流交替亮,大概1秒间隔时间。
完成后两个灯常亮,表示pass。电脑提前打开软件,不用短接rom,直插电脑,点scan就识别到,再找到self Test Result选项卡,点show result出结果,看到pass就是pass,否则显示什么就什么。点save result后在量产目录下RDT file文件夹有数据。

我的结果是:有个东芝白片256g的比较稳定,所以时间是4608秒完成。也有7410 seconds,还有6735  seconds

如果RDT完成后短接rom再插,可能RDT白跑了。

若rdt结果是pass,然后正确选择常规开卡配置,确定pretest选项选择为Reference Run Time Bad就再次开卡,完事。
测试2个东芝白片和1个海力士打磨颗粒(单颗32g,板子有缓存)量产后的盘,urwtest跑圈ok,放4天跑圈再ok,再隔几天跑圈都ok,没有发现闪存内部漏电导致数据丢失的情况。黑片就没试过了,尤其是海力士的,因为开卡都不过,下面会说。

图片.png

8、买二手坏盘尽量不要买没缓存的2256k,其他型号不知道,没打算成这方面专家,先吃饭要紧。
来源:咸鱼打包买了3个64g没缓存的2256k,16g4贴打磨海力士,没缓存。直插能出盘有系统,读写很卡,hdtune出现警告和失败。如下图这种通用板子:
颗粒就是它,表面刀工不错,字母刻的挺深。拍照时测试单贴看能不能开卡,看不懂我说啥就别看了。

图片.png
4贴,网上没有无缓存特殊版本,那就补呗,刚好有板子,吹下来测量,红圈内都是补上的。
最上面2个电阻夹电容的,左边是15k,右边是10k,中间电容,电容按体积算容量,照搬就行。
5脚的可能是稳压原件左边单独一个15k。
左下角一个黑色电阻,0欧,直接连通即可。
电感和电容照搬就是。
5脚原件,原谅我没知识储备,到处找替换上去,成的话缓存测试pass,不成就一直跑进度,或者pass了但开卡提示缓存错误,换呗。有吊大的大佬说说原件是干嘛,该怎么淘宝买型号,我觉得该测测各个脚位电压。
3个盘要补,15k不好找,花了一下午,最后一个用2个7.5k的并排着串联上去在第一排位置ok。
缓存焊接就不提了。


图片.png
啰嗦完补原件。说说颗粒,估计是没缓存原因,导致读写数据和反复擦除过多让体质不稳的黑片坏了,反正开卡是提示坏块过多,也不太想整了,做优盘算了,唉。
12个16g颗粒上安国清空读数据,坏块在42到52之间,看上去不多。挑一片43的上3267AE,换了好几个版本才量产成功,低格成功显示坏块数量是12,测试速度就几秒钟十几M快乐时光,然后读写几M的,我去,还要不要贴上那个电脑不认的固态板做大优盘呢,速度好很多,60m总是有的。

9、建议不要咸鱼买二手坏固态,贵,买的人多,更涨价。有几家买自制2246en的512g  320元包邮,1T650元包邮,看上去都是拆机正片,折合每g  6毛多还是好的充新。我后悔啊,更高价格买tlc当 练手了 ,你们还是买mlc练手吧。我就不买了,手头够用。   咸鱼卖家是广西还是四川记不得,名字是“棉1992”

10、8贴板子贴颗粒顺序:主控正面,左上角是ch0,左下角是ch1,右上角是ch2,右下角是ch3。背面的话,没去试,参考别的板子我觉得是,背面右上角ch0,右下角ch1,左上角ch2,左下角ch3。像镜子两面一样。
另一种可能是金泰克8贴板子的顺序:正面 :左下角ch0【F1】,左上角ch1【F11】,右下角ch2【F21】,右上角出3【F31】,丝印是这样。背面布局同上。


11、最后是求助:买了个240g的群联板子,64g4贴,型号是TT69G51ARA,是东芝TH58TEG9THLTA20的TLC,其中一个不知是啪的一声吹坏了还是本身挂了,不认CE,现在是三缺一,有的朋友能否匀一个或者几个过来?发私信或邮箱w465112626@126.com,谢谢,好人平安啊,看到了就回信。
长这样子的:
图片.png                当前需要1个或5个这样颗粒,2个也行,做优盘真的很垃圾:    图片.png


TT69G51ARA对应东芝TH58TEG9THLTA20
TT58G51ARA对应东芝TH58TEG8THLTA20
TT58G2JAPA对应东芝TH58TEG8TDKTA20   ,这个自封片型号不知有无记错,应该是这样。
自封片白片完全ok的,只有黑片才不稳定,我觉得是这样。

发表于 2020-3-6 12:22:00 | 显示全部楼层
2256K现在还能找到开MLC的固件吗?有两块2256k的板子想合理利用一下。
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发表于 2020-3-6 13:11:09 | 显示全部楼层
2256K开MLC的固件没给出来 你那个B95A的还是拆了开2246吧
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 楼主| 发表于 2020-3-30 10:17:28 | 显示全部楼层
527945545 发表于 2020-3-6 13:11
2256K开MLC的固件没给出来 你那个B95A的还是拆了开2246吧

终于明白啥意思了
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