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本帖最后由 aacyxjz 于 2020-3-12 12:44 编辑
我也不知道该发到哪个板块了，版主研究一下吧哈哈。
坛友送了把PCB尺子，挺好用的，就是上面有厂家广告，字符转焊盘的那种，
试着砂纸打磨太硬了，费事，研究用化学法刻蚀。
常规PCB腐蚀可以用三氯化铁或者双氧水＋盐酸。
可是这三样我都没有，想到有氯化铜，看到论坛有人说氯化铜＋盐酸加热可以刻蚀铜箔，
盐酸依旧没有，但是咱有王水啊，更强的酸氧化性更强，应该可以用，试试看。
尺子的正反面是这样的。
广告部分用砂纸打磨很费事，磨了一半搞不下去了。
刻蚀前用胶带保护一下非广告部分，防止意外发生，事实证明太有先见之明了。
需要准备氯化铜和加热板，这两样咱不缺
水喝氯化铜是这个绿色的
温度先设定50度，用勺子把氯化铜晶体加到板子的广告部分
小瓶子里是1.5毫升的王水
滴一滴王水，铜盐溶解
温度上来了
果然瞬间溶解，铜字立马消失。。。。。。。。太强了
把混合液体涂布均匀，波及的范围字符很快消失，几秒钟吧，
刚开始反应没有啥颜色变化，到后来酸消耗掉之后变成黑色，我怀疑是某种氧化中间产物。
继续反应，四周开始有铜盐结晶出来，准确的说是亚铜盐？
说是氯化亚铜的溶解性不如氯化铜强，所以结晶析出了，还是说低温加热水分蒸发了？
继续反应，水分越来越少，全部变成盐结晶析出了，但是铜字还有少部分没有反应完
继续加酸，扩大反应面积，看到四周继续结晶
移动了一下，大块的铜箔还在反应，补充点氯化铜加速反应
眼看着基本上反应完了
这个时候感觉差不多完事了
左下角开始有淡绿色晶枝析出
升温到60度蒸发水分，方便抠掉盐块
王水快用完了，铜箔也差不多完事了
纸上出现了雾状的黄色痕迹，应该是反应产生气泡溅上去的飞沫
一不留神，液体溢出边沿，到尺子反面了，把反面的铜箔轻微腐蚀了一下，留下刻度痕迹。
早知道也贴上胶带保护了。
左下角晶枝越来越多
不一会儿就被氧化成焦色
最后抠下来的盐块，主要还是绿色的
加水变成均匀的绿色
扣掉盐块之后尺子剩余的残渣也被空气氧化成焦色
加水焦色溶解
卫生纸吸干，尺子用纯水洗净
纸上留下的意外痕迹，反面的刻度
飞溅的飞沫
酸液意外把纸张也给腐蚀了
还是有零星的漏网之鱼没有被腐蚀掉，液体分布不均的缘故
数字部分也有漏网之鱼
其它主要部分还是刻蚀得很干净的
最后小结一下吧：
王水可以直接腐蚀金属铜，但是加了氯化铜之后加速了氧化过程，尤其是在加热的条件下，速度高于三氯化铁。
反应应该是生成了中间产物，比如亚铜，然后亚铜又被王水氧化成铜离子，这样液固反应变成液液固反应。
反应过程真的非常迅速，这种高浓度溶液不适合直接腐蚀PCB图案，但是用于快速去除铜箔还是很有效的。
总的来说氯化铜溶液＋酸加热还是很给力的，如果稀释之后实用大概可以控制反应速率。
这个研究好无聊啊哈哈哈哈
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雷达卡
发表于 2020-3-12 12:40:54
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千斤顶
发表于 2020-3-12 12:48:09
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