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来源: 太平洋电脑网
一年多前的CES2019大展上，Intel正式公布了Foveros3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，集成了五个CPU核心，包括一个高性能的SunnyCove、四个低功耗的Tremont，将用于微软SurfaceDuo双屏本、三星GalaxyBookS笔记本之中，今年问世。 而就在近日，GeekBench5数据库里又出现了一款“酷睿i5-L15G7”，进入十代酷睿以来，Intel处理器的编号延长到了五位，比如i7-10710U、i7-1065G7，其中“G7”代表的是核显级别，集成64个执行单元，Lakefield显然也是如此。 字母“L”那就是对应Lakefield，“15”则应该是代表SKU型号高低的编号。由此看，这款i5-L15G7显然是相较之前出现过的i5-L16G7稍低端一些的型号。 不过目前Intel还没有公布i5-L15G7的详细参数和规格，只能看到检测基准频率为1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不确定对应哪种核心。搭载这款U的设备被识别为微软虚拟机，所以大概率是SurfaceDuo在进行测试，由此可见距离面世也很近了。
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雷达卡
发表于 2020-3-23 15:45:12
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