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最近在家闲着没事,于是又想起了手上闲置好久的从旧手机上拆下来的手机字库芯片。一共两个,一个32G从红米4上拆下来的,一个8G从华为手机上拆下来的都是BGA221的EMCP。之前也尝试很多回做成U盘,可每次都以失败而告终。BGA221感觉真的是玄学一样的存在。从植锡到上板都是小心翼翼的,可每次都是不识别,芯片和主控都发烫。这次终于成功了,选用的主控板是迈科微6688(貌似淘宝上BGA221就这一个主控,其他的没看到),自己摸索的办法就是——不植锡直接吹!因为锡脚太密,植过锡反而容易短路,并且新买的板子多少都带点锡。在芯片上涂点焊油,然后拿刀头把锡脚拖一遍,直接上板,居然一次成功。
焊接之前和过程忘了拍图了(本以为不会成功就没拍),就上个成品图和测试图吧。
说实话测试结果挺让我意外的,基本跑满了2.0的速度,竟然还有4k速度,比银灿都强。
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32G焊接完成
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芯片型号
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主控型号
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另一个芯片型号
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32G测速
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量产软件界面,图中是已经量产过了的,焊接后识别成功直接点开始量产就行。 ... ...
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