2014年创举回顾－ACER4750G改散热－转发。

lzhao85 · 发表于 2020-3-24 11:04:31

本帖最后由 lzhao85 于 2020-3-24 11:12 编辑

原来是太平洋的精华贴，现在找不见了，就重新找回了原档回顾一下。现发出来供大家分享一下。同时发现市面上卖的都跟我当年做的方案是一样的。可能是当年我抄袭了:lol:。以下为原文转发。（PS：现此本本还是做为我的主力本在正常稳定服役中，期间还增加了16G内存。）

附上太平洋精华贴证明图片：

近期没事，对本本进行拆机清灰，顺便换一下导热硅脂。当拆开清灰后发现原来这款笔记本的CPU不是焊接，而是像台机一样的插针接口的。
脑子里突然想到说不定可以换个高级的CPU用用呢。马上就上网查查看能不能换CPU，结果在网上看到还真能换CPU。Acer 4750G 的本本是HM65的主板，这款主板最高支持的CPU是I7-2860QM，主频是2.5GHz，睿频3.6GHz。四核八线程，TDP：45W。为了不要日后再折腾一次，直接上这个本本最顶级的CPU。
先看看我的本本现有的配置吧：

现有配置的大师跑分：

CPU的参数：

最后是整机预估功率：

看完了整机现有配置的情况，马上先在X宝上找到I7-2860QM的CPU，经过了解有两种版本在卖，其中一种是ES工程CPU版本，一种是正式版。两种的价格相差400左右。穷人果断选择ES版。过了两天CPU收到了，直接再次拆开本本将CPU换上。开机运行，正常待机都有55度左右，开个视频温度就达到60度以上。开大师压力测试一下，一分钟不到报警，温度达到90度以上。看来散热器不给力，这个顶级CPU无法使用。

安装新CPU后的配置：

新装CPU虽然温度高，但还是得跑个大师分：（从分数来看，提升有一些。但可能温度过高，CPU无法发挥其最大性能。）

CPU参数：

预估新装CPU的功率：

这样本本变的无法正常使用，我得想办法解决才行，不然顶级CPU就连着本本一起给废了。为什么会温度高起来呢，原来这个I7-2860CPU的TDP是45W的，而之前的I5-2410CPU是35W的，散热器无法散掉额外的10W功率。看来需要让温度下降，只有改散热才行。再去网上查查各位前辈有没有这样干过。看到有不少改散热的，其中还有水冷的。只有水冷的效果是非常明显的，其它改散热的效果好像都很一般。这样又陷入困境了，因为本本加了水冷就相当于成台式机，这样就没有意义了，台机性能比他强多了，只有再想办法才行。

拿着散热器研究，再装上比对。发现原来这个散热器还有很多可以改的地方，看来是山重水复疑无路，柳暗花明又一村啊。如果将这些地方全部改一下，有很大机会可以不用改成水冷也能达到比较不错的效果。先把散热改的方案定下来：
1、加热管，这是肯定的了，从散热器的设计来看，最多也只能加两条，那就加两条吧。一条延着桥经过CPU再到翅片处，另一条从显卡到经过CPU到翅片处。本来想两条都是从桥经CPU到翅片的，这样怕显卡温度过高。还是分别能使整体的温度平衡一些。
2、加金鱼和超频三的小散热器在主散热器边上。
3、显存IC加导热垫。
4、导热硅胶换成信越7738之类的。
5、显卡导热垫改为铜片。其它能加铜片的位置都加上。
6、风扇更换为大一些功率或转速高一些的。

当方案定下来，马上又去X宝进行选购想要的材料，两天左右材料全部齐全了。160mm热管两条，铜片一堆（1.0/0.5/0.3/0.2mm）,金鱼八片，超频三八片，5V/0.5A风扇一个（想找更大功率的，没找到。只找到这个比原来的大0.5W）,纳米导热硅胶一瓶（号称9.8W/mk）。结果老板说好送我一瓶热固定胶漏了。不过再想买上一瓶时，想了一下，热固定胶的导热系数肯定很差，降温效果应该不会理想。那这样我的热管什么的不是白加了。不行，要再想办法，用导热硅胶，导热效果是好了，但这个无法固定。在对着散热器发呆时，突然发现原装的散热器的热管是焊接的。我好像想到了，就用焊接方法来固定热管，这个比用热固定胶神马的导热效果好多了。又去订购了焊热管要用的焊膏。
东西全部到位了，准备开搞。首先得弯热管，这个弯比较需要技巧，不然热管肯定会给弯坏。告诉你们一直好方法，就是需要两块钱。为什么需要，请看：（当然还得有一个台钳）

夹好硬币后，测量好需要弯曲的位置，将热管要弯曲的中间位置对准硬币，然后上下匀力弯曲。

两条热管终于弯好了，我是急性的人，用力过快，弯的相当不好。

再将热管放至原装散热器上进行配合，尽量让新旧热管贴合。

接下来是先模拟定位一下，才能知道热管怎么焊接。（怎么模拟？用胶纸类先固定各零件，然后进行安装上看看能不能放的进本本，如果放不进你还焊上干毛。）

模拟完确认后就要开始焊接了，先将新旧热管要焊接的面全部用砂纸打磨一下，不然氧化后的热管是焊不上的。打磨后用酒精洗一下焊接面。然后上神器焊膏，用刮片类的东西将焊膏涂于新旧热管上。记得一定不要涂多了，涂上薄薄一层就行了。再将热管粘合并轻微移动按压，保证焊膏能充分分布于热管焊接面。然后再用固定夹将翅片位置，CPU散热位，桥散热位，新热管全部固定住。这个固定很重要，如果不固定，你会明白什么叫拆东墙补西墙。最好是一次将两条热管一起涂上固定，不然焊接时整个散热器都热了，焊接好的又会松动。适当时可以使用一些平的金属板来辅助保证热管什么的受力均匀。（这些问题我在焊接中全部遇到）最后使用热风枪（1600W，发热丝式）对着热管进行吹吧，在吹之前再一次确认固定是不是全部完成并且无松动。注意观察热管焊接面的焊膏情况，当焊膏全部熔化并粘附于热管上时就可以停止吹了。别动散热器，让它慢慢冷却至常温，再松开固定的夹子并检查焊接是否良好。（有人肯定说：为什么写文字，直接上图片告诉大家不好了。在焊接中没手来拍照啊。）

准备焊接的图片：

上个我焊好后的图片吧：

终于焊完热管了，再将散热器的三个螺丝拆下，换上新的风扇。然后再涂上导热硅胶，显卡也增加铜片再涂上导热硅胶。导热硅胶在慢慢涂，不能太薄，要全部覆盖住与散热器接触的面。最后打上散热器上的所有螺丝。

导热硅胶：

装上主板后的图片：（右边的两个小金鱼需要去高2mm左右，不然后壳会有些突起。）

全部安装后，开机进行大师测试。
首先是待机：

大师压力必须的。（从这个数据来看，温度还是改善的不错。）

全部都改完了肯定来大师分数：

从整体的温度和大师分数可以很清楚的知道此次修改还是比较成功的。对了忘了说一句，金鱼和超频三我都没有焊接。主要是没有经验散热器已经给我焊了多次，差不多要废了。如果再把金鱼和超三全部焊上的话，可能还有一些提升的空间，不过这个没证明只是设想。好了，经过这次修改本本终于可以正常使用了。后续看看正常使稳定性如何。先这样吧。收工！由于没准备发贴的，所以图片有些少了。如果有上面没有描述或图片说明的问题可以发站内私信给我。

还补充一下,以上的测试均是在无散热底座和抽气风扇的情况下的结果,如果再加上这两个神器,温度应该还可下来5度以上!