也说U盘存储芯片的技术发展（SLC.MLC.TLC.QLC等)

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也说U盘存储芯片的技术发展（SLC.MLC TLC QLC等)

现在技术越来越高！

从SLC  只表面一层记录数据    （单一的记录电压0-0.21V）  速度最快，寿命最长（同样工艺条件下）
到 MLC  2-3层记录数据       （垂直记录！不同记录电压0-0.07-0.14-0.21V）    3倍的容量，但速度下来啦！

再到TLC    4-7层记录数据 （多个记录电压0-0.03-0.06-0.09-0.12-0.15-0.18-0.21）  4-7倍的容量！

现在应用的QLC  十几层记录数据，以前的几个G用的芯片可做到128G  256G 512G，甚至1T，2T

为了兼顾容量和速度，有些厂商采用两种不同的模式，如128G的前24G用MLC，后104G用QLC。即保证前24G 使用系统运行的速度，又保证后104G存储的容量！



现在世界最高水平是256层！
我们能设计出来，但由于光刻机不行，只能使用价格为7200万美元1台的4代机做出量产128层的！！！！！（2020年4月）
我们用了22年时间也没有做出5代光刻机，荷兰人说把图纸给你也做不出来!没有高级技工，高工艺水平和高精度控制。
后来改变思路，提高紫光频率，采用双光源控制精度，现在六代机样机已出来了！但只能小面积实现，大尺寸的硅片还不行！
有人说买吧！！！！有钱人家也不卖给你！
2018年钱都给了（1亿个欧），由于美国的阻挠，到现在5代光刻机也没有给发货！
国际上五代改进机也出来了2纳米！

天❁´◡`❁使

中国加油！