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[Other] 存储芯片的发展(SLC MLC TLC QLC等)

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发表于 2020-5-23 15:18:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

爱科技、爱创意、爱折腾、爱极致,我们都是技术控

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存储芯片的发展(SLC MLC TLC QLC等)

现在技术越来越高!
从SLC  只表面一层记录数据    (单一的记录电压0-0.21V)  速度最快,寿命最长(同样工艺条件下)
到 MLC  2-3层记录数据       (垂直记录!不同记录电压0-0.07-0.14-0.21V)    3倍的容量,但速度下来啦!

再到TLC    4-7层记录数据 (多个记录电压0-0.03-0.06-0.09-0.12-0.15-0.18-0.21)  4-7倍的容量!

现在应用的QLC  十几层记录数据,以前的几个G用的芯片可做到128G  256G 512G,甚至1T,2T

为了兼顾容量和速度,有些厂商采用两种不同的模式,如128G的前24G用MLC,后104G用QLC。即保证前24G 使用系统运行的速度,又保证后104G存储的容量!



现在世界最高水平是256层!
我们能设计出来,但由于光刻机不行,只能使用价格为7200万美元1台的4代机做出量产128层的!!!!!(2020年4月)
我们用了22年时间也没有做出5代光刻机,荷兰人说把图纸给你也做不出来!没有高级技工,高工艺水平和高精度控制。
后来改变思路,提高紫光频率,采用双光源控制精度,现在六代机样机已出来了!但只能小面积实现,大尺寸的硅片还不行!
有人说买吧!!!!有钱人家也不卖给你!
2018年钱都给了(1亿个欧),由于美国的阻挠,到现在5代光刻机也没有给发货!
国际上五代改进机也出来了2纳米!

发表于 2020-5-23 15:33:17 | 显示全部楼层
MLC,TLC,QLC并是不记录层数,而就是单单的记录电压值分的级数更多;每个不同的电压值代表不同的bit。

至于层数那是后期提高记录密度才做的事。
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发表于 2020-5-23 15:51:32 | 显示全部楼层
我们用了22年时间也没有做出5代光刻机?22年前是几代?
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发表于 2020-5-23 16:07:30 | 显示全部楼层
高级会员 发表于 2020-5-23 15:51
我们用了22年时间也没有做出5代光刻机?22年前是几代?

他的意思是从1代开始到现在还没有做出5代。
而不是说从4代开始做了22年还没做出5代
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 楼主| 发表于 2020-5-23 16:24:28 | 显示全部楼层
苏州熊猫 发表于 2020-5-23 15:33
MLC,TLC,QLC并是不记录层数,而就是单单的记录电压值分的级数更多;每个不同的电压值代表不同的bit。

至于 ...

SLC 芯片的主控被称为2D的   只是面积 长度X宽度
MLC,TLC,QLC 的主控被称为3D的    是体积    长度X宽度X厚度
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发表于 2020-5-23 16:52:16 | 显示全部楼层
liding 发表于 2020-5-23 16:24
SLC 芯片的主控被称为2D的   只是面积 长度X宽度
MLC,TLC,QLC 的主控被称为3D的    是体积    长度X宽度X ...

不懂先查清楚再说,别误导别人。平时报道说的存储48、64、96层才是3D,MLC有2D的也有3D的
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发表于 2020-5-23 20:33:10 | 显示全部楼层
liding 发表于 2020-5-23 16:24
SLC 芯片的主控被称为2D的   只是面积 长度X宽度
MLC,TLC,QLC 的主控被称为3D的    是体积    长度X宽度X ...

头一次听说实体只有长宽的。建议重修高中数学
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发表于 2020-5-23 23:01:51 | 显示全部楼层
更新下知识
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 楼主| 发表于 2020-5-24 10:24:28 | 显示全部楼层
本帖最后由 liding 于 2020-5-24 10:55 编辑
125589 发表于 2020-5-23 20:33
头一次听说实体只有长宽的。建议重修高中数学

这里只是指应用硅表面光刻一层硅晶体管!能够光刻多少晶体管存储单元决定于硅基板的面积大小!即长X宽!
当然,在面积一定的条件下,能光刻多少晶体管还取决于光刻线条的粗细,即用几代光刻机,现在国内好也都是3-4代光刻机,

这里2D,3D也只是科技界形容存储单元堆砌情况,也有人用楼房的每个房间和每一层楼来形容。并不一定就是物理状况。

SLC晶元也可利用晶体管的特性,叠加不同的电压来,来在硅基板上通过电子迁移形成不同状态,达到3D存储状态,成为MLC!当然还有其他条件
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 楼主| 发表于 2020-5-24 10:58:14 | 显示全部楼层
q25l 发表于 2020-5-23 16:52
不懂先查清楚再说,别误导别人。平时报道说的存储48、64、96层才是3D,MLC有2D的也有3D的 ...

这里的2D,3D只是形容硅基板的状态,只是科技界形容存储单元堆砌情况,也有人用楼房的每个房间和每一层楼来形容。并不一定就是物理状况。

SLC晶元也可利用晶体管的特性,叠加不同的电压来,来在硅基板上通过电子迁移形成不同状态,达到3D存储状态,成为MLC!当然还有其他条件才行。
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发表于 2020-5-24 14:27:36 | 显示全部楼层
liding 发表于 2020-5-24 10:58
这里的2D,3D只是形容硅基板的状态,只是科技界形容存储单元堆砌情况,也有人用楼房的每个房间和每一层楼 ...

哥们,你让三星的3D-SLC情何以堪。。。
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发表于 2020-5-24 15:26:37 | 显示全部楼层
为什么我感觉LZ什么都不懂就在这里乱科普呀?
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发表于 2020-5-25 08:23:12 | 显示全部楼层
不能用发展来形容内存的应用现状,“发展”是淘汰旧的落后的技术,“应用”则是市场需要。SLC当然是现在最可靠的存储结构,只是受制于容量,TLC或QLC解决了容量的问题,当是有很严重的可靠性问题。
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 楼主| 发表于 2020-5-25 11:07:41 | 显示全部楼层
whgf 发表于 2020-5-25 08:23
不能用发展来形容内存的应用现状,“发展”是淘汰旧的落后的技术,“应用”则是市场需要。SLC当然是现在最 ...

今年量产的128层的存储器件将用在大数据服务器上!!!!(这可不是我说的)
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