集成电路NE5532是多少纳米技术？

bigradio

国家芯片技术的短板无疑是光刻机，据说我们设备光刻最好能做到90nm.那么以前我们使用的一些芯片又是什么水平？？？

壹筒江湖

二三十年前的技术了

799946503

肯定是微米级，或者说几千nm级
找找老站，有强酸烧开芯片封装，显微镜拍硅片的帖子
当时有人分析过

石墨

三星发布8nm芯片Exynos 850，和国产的差距你说呢？10倍才80nm

温力口

几十年前的产品，你说有多少纳米？？？？？

bigradio

温力口 发表于 2020-5-31 22:02
几十年前的产品，你说有多少纳米？？？？？

不知道才来请教。你知道你说。

799946503

老站找个了一个图
Ti出品的NE555 晶圆大小 1034x762 μm
年代差不多的东西，工艺和5532应该差不了多少
整个硅片长度1000多微米，按照比例估算一下，大概5微米工艺？
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2177982

margrita_zsx

与NE5532同时代的CPU是1.5-3微米

zhiyiyunmeng

799946503 发表于 2020-5-31 22:23
老站找个了一个图
Ti出品的NE555 晶圆大小 1034x762 μm
年代差不多的东西，工艺和5532应该差不了多少

谢谢提供啊，不知道这个内部的PCB是几层的

hongo

半个多世纪前的技术，10000纳米左右的制程吧:lol:

hongo

石墨 发表于 2020-5-31 21:53
三星发布8nm芯片Exynos 850，和国产的差距你说呢？10倍才80nm

三星现在是第二梯队。台积电现在是翘楚，已经量产5nm了。所以现在所有的前沿公司都在台积电门外排队等产能，苹果、AMD、nVidia等等等等，哦，还有华为也想排队但是被取消排队资格了。

hongo

zhiyiyunmeng 发表于 2020-5-31 22:40
谢谢提供啊，不知道这个内部的PCB是几层的

这种老芯片大概十几层吧。现在的主流有上百层了。

bigradio

学习了，既然工艺提高那么多，国产现在哪个芯片可以做到和NE5532一样水平？如果使用90nm技术生产一个NE5532，质量会不会很高？

hongo

bigradio 发表于 2020-6-1 09:36
学习了，既然工艺提高那么多，国产现在哪个芯片可以做到和NE5532一样水平？如果使用90nm技术生产一个NE5532 ...

你买到一支齐白石一样的笔一定能画出一样的虾吗？:titter:

NE5532是模拟电路，一定程度上属于艺术的范畴。

wildcat212

hongo 发表于 2020-6-1 12:14
你买到一支齐白石一样的笔一定能画出一样的虾吗？

NE5532是模拟电路，一定程度上属于艺术的范 ...

总结的精辟！学习啦:praise:

wave

除了CPU，一般的零件对于几nm不是很敏感，因为一般芯片，元件不多。只有CPU那个数量太多，稍微每个小一点省一点功耗，就体积小很多，功耗低很多。

你说一个SOT23的LDO用微米级别的工艺和纳米级别的工艺，就那几十个集成的元件，能有啥区别。

三千万

一些功率原件如果使用米级别的工艺会不会反而因为热容减少，P-N节面积减少，漏电加大，带来负面作用？

huanghe1106

三千万 发表于 2020-6-14 00:48
一些功率原件如果使用米级别的工艺会不会反而因为热容减少，P-N节面积减少，漏电加大，带来负面作用？ ...

当然会的。现在的摩尔定律碰到的就是这种情况，在没有新的材料研发出来以前，这就是个槛。

bigradio

等了那么就的答案，14纳米，7纳米是加工工艺，就是说NE5532 依然造不出来。请问为什么造不出来？

ddd111222

bigradio 发表于 2020-8-11 11:38
等了那么就的答案，14纳米，7纳米是加工工艺，就是说NE5532 依然造不出来。请问为什么造不出来？ ...

基础材料不过关，国内针对顶级光刻机来说基本上大部分设备的材料都达不到设备的设计生产要求，退一步说就算光刻机生产了但是在生产芯片过程中用到的各种耗材也是需要进口的，这个有可以被卡