① 360度全方位散热设计,LinkSys MX5300采用了类似于奥利奥的三层夹心式设计,完全将两块电路板包裹形成360度无死角散热。此外为了进一步加强散热,对散热片进行开孔,确保更强的空气对流,形成更好的背动散热效果。铝散热片、金属中框、导热贴、空气对流支架及顶部的大面积开孔形成了LinkSys MX5300完整的散热系统,充分利用空气动力学的原理,实现360度无死角的背动散热方案,确保了路由器工作时的静音及优秀的散热。
② 13条隐藏式天线无死角覆盖。在天线的设计上,采用了独立的全向天线设计, 2.4G、5G、WIFI6都是4X4设计,一条天线对应一个通道,互不干扰达到最佳的信号。此外增加了蓝牙天线,目前主要用于APP的联系于配置,大大增加了可操作性,方便了用户配置及使用,日后可连接物联网实现更多的应用。
③ 为了确保无线信号的稳定性,从源头开始,从WIFI芯片开始,WIFI6、5G不共用主板,采用子母电路板的方式,WIFI6/5G/2.4G每一路都有信号放大器及带通滤波,信道与信道之间用金属罩隔离,直接连接天线,不共用带通滤波器,不共用信道,从根源上确保了信号的纯净零干扰。
④ 细节处理到位,设计金属防滑动滑架并用11枚螺丝固定散热片,确保了散热的同时不会压伤芯片。所有的模块都加盖了金属罩防止信号干扰。所有的发热区域都采贴有导热贴同时是正反面都贴,确保了散热效果。
LinkSys MX5300 [不]足:
① 没有2.5G 同时不支持链路聚合,有这些需求的用户需要注意。
② 虽然拥有出色的散热设计,但是顶部的大开孔并不防尘防水。