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前言:
和LinkSys结缘早在10年前,当年使WRT54GS没少折腾,刷番茄刷DD-WRT给路由器增加了无限的乐趣,10年后的今天它依然可以正常工作,只是无线速度及带机量远远无法满足现在的需求,我这台机器相信可以勾起不少机友满满的回忆。10年后的今天我依然选择LinkSys的根本原因在于10年来它的做工和品质给我留下了十分深刻的印象。
简单的开箱:
和大多数人一样,对于无线路由器最大的述求就是无线信号的覆盖面积越大越好,同时外形越漂亮越好,LinkSys MX5300的隐藏式天线正好满足了我这个需求。趁着这次5.12打折以1999的价格入手了原价2599的LinkSys MX5300。
从包装上可见LinkSys MX5300支持WIFI6 802.11AX,同时搭配四核2.2Ghz高性能SOC想来应付日常家用应该是十拿九稳了。
在包装上附件上可以说是中规中矩。
为了美观的需要配送的网网是更加和谐的面条线,而非超五类线。相对来说在强度和抗干扰能力上弱一些,当然应付一般的家用千兆网络也没有太大的问题。电源适配器是12V 4A的大功率适配器,确保路由器高性能输出,在造型设计上和笔记本适配器类似,插头不占用额外空间,但是我个人更喜欢华硕、网件等的一体式适配器,因为看起来更简洁漂亮一些。
LinkSys MX5300白色简洁的风格及柱形的设计,很符合我的胃口,特别是放在家里不占地方而且隐藏式天线设计,和家里的装修和和谐。
为了美观及外观的一致性,背后尽量减少接口,仅保留了一个USB3.0接口、5个千兆网络接口及一个电源接口,在同类旗舰产品中应该说接口相对较少,当然一般来说平时也够了。
只是缺失10G接口或者2.5G接口,同时不支持链路聚合,这对家有NAS的我来说是一大遗憾。
指示灯被设计在顶部和顶部的开孔接近只是个头略大,确保了整体外观的和谐统一,在使用中通过不同的颜色来确定工作状态。
电源开关、WPS及重置键盘被创造性地隋隐藏在底部,最大限度地确何了美观,但是在使用中特别是需要开关机时会带来一定程度上的不便,当然一般路由器很少关机,所以影响并不大。
拆机:做工用料全分析
拆机已经成了我的日常,成为了一种习惯,不拆出来看一看不死心,有人烟瘾,有人网瘾,而我不抽烟不喝酒,唯一的爱好就是拆,不拆一拆心里就跟猫抓似的,可能已经拆上瘾无法自拔,曾经拆碎过4台手机(没少挨过骂),当然也因为经常拆,拆得多了修好的东西也不少(但是从来没受到过表扬),哎!这就是命!
LinkSys MX5300为了美观真是做到了无可挑剔,整机找到一个螺丝位,最后抱着试一试的心态撕下底标才找到正确的拆解入口,从下底部四枚螺丝开始,这种做法虽然美观,但是如果维修过必然会往下痕迹,当然好处就是不怕收到二手货了,一眼就能辨认。
分离后发现LinkSys MX5300为了增加空气的对流,在内部设计了一个空气对流层支架来提升进风量。一般而言多数路由器都采用简单的增高底部的脚垫,简单地通过升高电路器离桌面的空间来增加散热,而为了散热特意在内部设计一个支架的做法并不常见。
分离底部螺丝后死活没有拆出来,结果发现需要先拆顶部,为了看起来一体化的效果,顶盖采用嵌入式设计,和内壁结合相对比较紧,拆解时需要注意卡扣的位置。
顶部进行大面积开孔配合底部的支架起到增进空气对流加强散热的目的,但是这种设计并不防尘防水,因此清洁时尽量把擦布拧干。
还需要退出顶部的四枚螺丝方可继续拆解。LinkSys MX5300通过8枚螺丝,顶部、底部各四枚来确保固定时结构的强度。
LinkSys MX5300通过8枚螺丝,顶部、底部各四枚来确保固定时结构的强度。
主体和外壳采用抽拉式设计,抽出时可以看到巨大的散热片。
LinkSys MX5300采用了类似于奥利奥的三层夹心式设计,完全装两块电路板包裹形成360度无死角散热。此外为了进一步加强散热,对散热片进行开孔,确保更强的空气对流,形成更好的背动散热效果。
拆下子电路板后发现中间的金属中框为镁铝合金,同时采用防滚滑架设计,这种做法常见于手机中框在路由器上还是首次发现。
在散热片与金属罩及芯片之间都设计导热硅垫,将热量引出到散热片上。
金属中框上同样设计和导热贴。
铝散热片、金属中框、导热贴、空气对流支架及顶部的大面积开了形成了LinkSys MX5300完整的散热系统,充分利用空气动力学的原理,实现360度无死角的背动散热方案,确保了路由器工作时的静音。
继续拆解天线部分,和很多路由器将天线外放超多跟天线设计在路由器外的史夸张造型不同,LinkSys MX5300的天线设计更加内敛,13条天线很好地隐藏在路由器顶部,围绕成一圈形成360度全方位覆盖。
上图中田字形的为蓝牙天线,其它6片正反各一条天线,其中4条WIFI6、4条5G、4条2.4G共13条天线。和绝大多数路由器不同的是LinkSys MX5300内置了一条田字形的蓝牙天线,物联网埋下伏笔,目前来看主要是用于APP的链接控制路由器的方式更为方便。
LinkSys MX5300采用了之母电路板的设计,这也是我见过的唯一一款双电路板设计的WIFI6路由器。这种最大的优势在于可以缩小路由器的体积,同时最大化的减少无线信号的干扰。因为在无线信号发射芯片时就进行了主板分离从源头上开始减少信号之间的影响这比单纯的加金属罩高明得多。
在两块电路板之间采用自主研发的特殊接口,同时对接口进行金属罩屏蔽,在接口对面的主板位置也增加了两个空的金属罩,用来对接口进行全面的防信号干扰,确保两块电路板之间稳定地通讯。
对主要的芯片区域都进行了金属罩屏蔽,需要拆解才能看到芯片。
这是主电路板正面WIFI6电路部分,采用每个信道一片功放芯片,加一片带通滤波器设计,同时每一个信道用金属罩隔离防止干扰。
2.4G部分和WIFI6的做法相同。
LinkSys MX5300采用高通IPQ8072A主控,搭配1G金士顿DDR3颗粒,四核2.2GHz的主频确了高性能的发挥。
对于主要的发热芯片LinkSys MX5300采用了前后都加贴导热垫的方式将热量均衡地传导到散热片上。在主电路板背面还发现一个空的USB3.0接口及外挂芯片的预留位。
主电路板背面为一片高通PM8074供电管理芯片及一片32MB的FLASH芯片。
子电路板上5G WIFI模块,同样采用了独立的信道。
子电路板上除了5口网络网络交换芯片之外,还设计有物联网模块,由QCA4024SOC和SKY2433功放组成,支基于蓝牙和802.15技术,支持Zigbee和Thread。
结合主电路板的设计,我们不难发现LinkSys MX5300在无线的设计上为了更好的WIFI效果,从信号从源头着手,5G和2.4G完全分离,同时WIFI的信息全都采用独立信道,同时每一个信道对应一条天线,真正做到了零干扰。
子电路板背面是32MB的FLASH。
LinkSys MX5300 [优]点:
① 360度全方位散热设计,LinkSys MX5300采用了类似于奥利奥的三层夹心式设计,完全将两块电路板包裹形成360度无死角散热。此外为了进一步加强散热,对散热片进行开孔,确保更强的空气对流,形成更好的背动散热效果。铝散热片、金属中框、导热贴、空气对流支架及顶部的大面积开孔形成了LinkSys MX5300完整的散热系统,充分利用空气动力学的原理,实现360度无死角的背动散热方案,确保了路由器工作时的静音及优秀的散热。
② 13条隐藏式天线无死角覆盖。在天线的设计上,采用了独立的全向天线设计, 2.4G、5G、WIFI6都是4X4设计,一条天线对应一个通道,互不干扰达到最佳的信号。此外增加了蓝牙天线,目前主要用于APP的联系于配置,大大增加了可操作性,方便了用户配置及使用,日后可连接物联网实现更多的应用。
③ 为了确保无线信号的稳定性,从源头开始,从WIFI芯片开始,WIFI6、5G不共用主板,采用子母电路板的方式,WIFI6/5G/2.4G每一路都有信号放大器及带通滤波,信道与信道之间用金属罩隔离,直接连接天线,不共用带通滤波器,不共用信道,从根源上确保了信号的纯净零干扰。
④ 细节处理到位,设计金属防滑动滑架并用11枚螺丝固定散热片,确保了散热的同时不会压伤芯片。所有的模块都加盖了金属罩防止信号干扰。所有的发热区域都采贴有导热贴同时是正反面都贴,确保了散热效果。
LinkSys MX5300 [不]足:
① 没有2.5G 同时不支持链路聚合,有这些需求的用户需要注意。
② 虽然拥有出色的散热设计,但是顶部的大开孔并不防尘防水。
Sanghua[点]评:
LinkSys MX5300拥有出色的散热设计,同时工作时0噪音,这些都是我所需要的,特别是隐藏式的13天线设计即保证了美观同时信号覆盖出色,在同类旗舰WIFI6路由中信号出类拔萃,但是没有2.5G接口不支持链路聚合,有这些需求的用户需要注意。除此之外同类WIFI6旗舰机中,信号更好体积更小更漂亮,结合目前1999的促销价性价比突显。
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