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[慧荣] 我也来个骚操作,SM3280强上K9PHGY8S7D!

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发表于 2020-7-3 21:21:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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颗粒来源:
image.png

收的坏固态,2颗BGA108的颗粒,这个封装的颗粒以前见过几次,是三星晶圆封装的颗粒,速度都不错。

上46en开卡软件看了,ID是:ECDE94F3A4C6,是三星16nm 的MLC,单颗8ce 64G,和K9PHGY8S7D算是同父异母的兄弟。

之前听说这个颗粒可以上SM3280,速度不错,但也只是听说,没亲自尝试过,今天借这个机会试试,BGA108封装,兼容BGA152的焊盘,省的用转接贴了。

焊接过程略,直接焊好
image.png

颗粒真的很小巧,比132小一圈,比152小两圈:titter:

接下来尝试开卡
image.png

ce识别正确,但没参数,先添加参数。
@ EC DE 94 F3 A4 C6 01 05 03 00 00 00 00 5A 6C 6C 84 3C 00 00 00 00 32 64 C8 84 84 B2 B2 B2 5D 5D 5D 66 66 22 DB // Samsung K9PHGY8S7D 16nm MLC

ISP我就不挨个试了,据说是使用SD 15nm的ISP,我就直接用这个ISP了。

image.png

设置好后,开始量产。

image.png

量产成功,重新插拔下。

跑分如下:
image.png

果然名不虚传,顺序读写相当不错,3280的4K又比较出色,这个跑分跑WTG基本没问题了。

跑圈:
image.png

跑圈首先写入是不掉速的,但估计有新增坏块,有3M校验不过,抽空开prescan再开一遍。


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发表于 2020-7-3 21:25:14 | 显示全部楼层
这封装颗粒可遇不可求,跑的速度口水!
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发表于 2020-7-3 21:47:14 | 显示全部楼层
手里有几片同族HFGAD,有空双贴3280试试看。
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发表于 2020-7-3 22:08:25 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
之前卖的3260写保护U盘好像配的就是这个
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发表于 2020-7-4 07:31:10 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
好厉害!点赞
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