“万物智联，芯火燎原” 人工智能芯片创新主题论坛即将登场

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来源：C114

                               
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2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”将于2020年7月10日上午正式召开。本次会议在上海经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府的指导下，由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司和芯原微电子（上海）股份有限公司共同承办。为促进人工智能芯片的全球合作交流，推动人工智能芯片技术迈入规模商业化，论坛以“万物智联，芯火燎原”为主题，聚焦人工智能芯片技术和应用的发展趋势，并结合新冠病毒疫情对产业的影响进行探讨。

芯片技术是人工智能产业落地发展的关键基础技术。近几年，备受资本追捧的人工智能技术中的算法部分首先得到关注和发展。随着产业生态逐步完善，如何将算法结合实际应用场景并实现产业化成为人工智能产业发展的重中之重。作为算法与应用相结合的桥梁，人工智能芯片技术的重要性不言而喻。本次论坛将结合实际应用，围绕新基建、边缘计算等热点领域以及智慧出行、智慧生活等产业化成熟领域进行分享和交流。

2020年席卷全球的新冠病毒疫情对半导体产业链造成了一定的冲击，全球格局正在发生变化，这对集成电路产业未来的发展将带来哪些影响？人工智能技术在战“疫”中起到了哪些作用？未来有哪些新的机会？这些话题也将在高峰对话中进行深入分析和探讨。

受新冠肺炎疫情影响，本次论坛将以全新的线上直播方式进行，分为开幕致辞、人工智能芯片新品发布、主题演讲、高峰对话四个环节。参与人工智能芯片新品发布的企业包括燧原科技、芯翼信息科技、芯禾科技、加特兰微电子、肇观电子、芯驰科技、上海先基、上海磐启、富芮坤和黑芝麻智能科技。在主题演讲环节，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋，清华大学微电子学研究所所长魏少军，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，恩智浦半导体公司大中华区主席李廷伟，Synaptics高级副总裁、IoT部门总经理Saleel Awsare，太一科技创始人解渤，高通产品管理副总裁Ziad Asghar，黑芝麻智能科技联合创始人、COO刘卫红，三星电子高级副总裁MoonSoo Kang将从“新基建”、芯片技术、边缘计算的具体应用等方面分享疫情后的人工智能技术发展方向。在高峰对话环节，Rokid CEO祝铭明，酷芯微电子董事长姚海平，小米产业投资部合伙人孙昌旭，上海集成电路基金董事长沈伟国和壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰等嘉宾还将围绕“战'疫'中的人工智能”展开讨论，进一步分析人工智能技术给人类生活带来的影响和变化，以及这其中存在的集成电路发展机遇。同时，高峰对话环节将通过嘉宾与观众投票互动的方式，实现场内外信息的实时交换，让更多的观众能够参与到经验和观点分享中来。

人工智能芯片创新主题论坛将在2020世界人工智能大会云端峰会主平台进行直播，会后也将在集微直播间、微博、西瓜、百度、B站等多个平台进行回放。