潘建成表示,群联的12nm PCIe 4.0主控芯片将在8月份配合美国客户首发,10月底开始量产,2021年还有至少4款定制版主控芯片问世。
再往后就要看下一代主控了,潘建成表示群联未来的SSD主控将支持PCIe 5.0及Gen X,性能更强,能效更高。
同时,制程工艺也会大幅提升,从当前的28nm水平进入7nm节点,2021年导入,2022年正式推出。
与PCIe 4.0相比,PCIe 5.0的速度再次翻倍,x1速率可达32GT/s,x16带宽可达64GB/s,双向带宽128GB/s。
用于SSD硬盘的话,通常是PCIe 5.0 x4,带宽依然有16GB/s,是目前PCIe 3.0硬盘的4倍多,PCIe 4.0硬盘的2倍多。
PCIe 5.0主控芯片最大的问题还要看生态系统,群联搞定主控芯片不是问题,主要是AMD及Intel的处理器平台何时问世。
不出意外的话,2022年的时候AMD的Zen4处理器、Intel的Sapphire Rapids处理器都会支持PCIe 5.0,还有DDR5内存,与PCIe 5.0硬盘正好组成黄金搭档。
