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[存储] 拆焊华为nova2PLUS EMMC失败经验

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发表于 2020-8-21 16:58:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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NOVA2 PLUS游泳进水不开机,拆机后发现屏幕排座、电源IC存在烧毁,估计没救了想拆EMMC看能否提取有需要的资料。上风枪400度3档上焊油吹夹子30秒下不来,再吹1分钟还是不行,2分钟继续无效调到500大量焊油依然无果,遂拿刀慢慢撬周边的原件到处飞了,终于下来,无奈底板分离了估计没救,观察底座不是黑胶是一种透明的底座胶,请问芯片还有救吗!?(估计没有了)处理这种封胶方式大家有何秒招,看人家视频EMMC拆一吹没多久就下来了,感觉有点坑啊。。。。。。。SANDISK 128G EMMC就是报废!!!
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发表于 2020-8-21 17:40:52 | 显示全部楼层
可惜了,本来这种进水主板可以修好的。:sweat:
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发表于 2020-8-21 17:58:59 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
应该还能修的,结果拆了,现在新款手机普遍都是加密,你拆下来也读不了资料
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发表于 2020-8-21 18:20:41 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
500度,啥都烧废了。
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发表于 2020-8-21 18:49:38 | 显示全部楼层
本来进水腐蚀是可以修好的,想单独取存储器提取资料,太天真了,cpu字库是成对加密的,必须要能开机才能提取里面的资料,单独取存储器提取资料只能适用与以前的老旧手机,撬字库对于专门的维修师傅经验不足的撬下来也是死,外行压根就不用试,死翘翘,还500度,真敢下手:sweat:
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发表于 2020-8-21 18:53:55 | 显示全部楼层
看焊点貌似没掉,清理下加个读卡器试试呗
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发表于 2020-8-21 19:14:15 | 显示全部楼层
温度大家都会调,但是风速不一定会。
一般旋转风枪,风力小。基本都是直接用最大风速
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 楼主| 发表于 2020-8-21 22:04:00 | 显示全部楼层
lifjt 发表于 2020-8-21 17:40
可惜了,本来这种进水主板可以修好的。

预算就200以内~外面找了两家手机店都不愿意修~只能自己试试~结果封胶哪里处理不了
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发表于 2020-8-21 23:37:24 | 显示全部楼层
正面400,用刀尖刮开闪存边缘,再多加助焊剂。然后吹背面-吹背面-吹背面,温度差不多就一刀下来了,闪存100%坏不了:lol:
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发表于 2020-8-21 23:57:41 | 显示全部楼层
飞线看看EMMC还能不能用,能用的话还捡了个U盘,不能用的话该换手机了:lol:
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 楼主| 发表于 2020-8-22 00:22:45 | 显示全部楼层
3797 发表于 2020-8-21 23:37
正面400,用刀尖刮开闪存边缘,再多加助焊剂。然后吹背面-吹背面-吹背面,温度差不多就一刀下来了,闪存100 ...

四个边都要刮?好像底部也有胶~唉
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