
当时的消息中显示,高通在上个月已经向台积电紧急求援,希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器,因为三星的5nm工艺制程有些问题。如果按照之前高通的规划,前期骁龙875G订单主要是给三星,后续才会转一部分到台积电。
这已经不是第一次传出这样的消息了,不过目前台积电5nm产能已经很满了,主要是苹果A14处理器和华为新麒麟芯。
之前,DigiTimes曾报道称,三星最新的5nm EUV工艺就又遇到了麻烦,良品率不达标,将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。
骁龙875可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合,其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23%,机器学习能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗舰平台集成5G基带,彻底告别外挂。