手机资料恢复NS1081，BGA254

qsp_1121 · 发表于 2020-9-26 18:01:19

手机是华为的，砸变形了，主板弯曲无法修复，我朋友需要里面资料，有重要的合同，我只能死马当活马医，拆下闪存后发现是BGA254，某宝找到NS1081主控板，焊上后恢复资料，还算成功吧，我要说说焊接过程，以前我刚开始学习的时候，看网上说风枪温度不能太高，所以我很早以前拆苹果手机硬盘，温度都在350度以下，结果就是吹很长时间都吹不下来，吹久了，不是CPU爆，就是焊盘掉，后来看到很多大佬的维修视频，都是风枪直接500度上的，有次去一家手机店，看到维修师傅的风枪温度，一直都是调在450度，问了后才知道，主要就是控制吹的时间和手法，温度越高越好，时间越短越好，所以这次我也把风枪温度调到了400度，一会儿就吹下来了，最终成功恢复资料！