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主板采用的是16贴TSOP48固态主板,慧荣2246EN主控,芯片采用的是闪迪SDTNPMCGEM-32G-C ,芯片ID为:45,3A,A5,82,7A,56 单颗2CE MLC颗粒
正反图如下:
留心的朋友应该看出来这个芯片ID对应的是东芝TH58TEG8D2HTA(2/K)0,刚好在2246EN工具参数内查看到有参数TH58TEG8D2HTA(2/K)0=98,3A,A5,82,7A,56,2,08,10,0,0,0,2,9,3,0,0,0,640,3,68,8F,27,100,2,08,0,0,0,0,1,52,51,0,0,0,0,0,0,80,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,〗,,
98改成45添加参数后发现量产工具无法直接识别到型号,才发现次参数并非2246EN用的,位数不足(为什么被放在46EN工具内在下也不知)
既然我们知道闪迪ID为45,3A,A5,82,7A,56(56属于非TG系),于是直接搜索东芝颗粒对应的土狗芯片得到下面参数:TH58TEG9D2HBAx9=98,3A,A5,82,7A,D6,2,08,10,0,4036,4096,2,9,3,256,2,8,640,3,68,8F,27,30,2,5F,2,1,1,2,1,52,51,0,A2,0,1,0,0,80,88,88,88,88,0E,26,88,88,66,66,66,66,82,0,〗,,
直接改成闪迪SDTNPMCGEM-32G-C=45,3A,A5,82,7A,56,2,08,10,0,4036,4096,2,9,3,256,2,8,640,3,68,8F,27,30,2,5F,2,1,1,2,1,52,51,0,A2,0,1,0,0,80,88,88,88,88,0E,26,88,88,66,66,66,66,82,0,〗,,
首先我贴了4颗SDTNPMCGEM-32G-C做成128G,很顺利一次OK
于是直接贴16颗,焊接完毕后检测CE也正常,共32CE。结果开卡提示:示:Chk PreTest Fail(31) /0x10,TrainADJRCmdQHalt,CH=1, CE=0
根据提示我首先想到的就是第一通道的CE0出问题了。于是我拿出曾经的归纳图出来:
通过图可以知道是U16颗粒这里问题,于是加焊,问题依旧。直接更换这颗颗粒,
问题还是依旧。我有点慌了。
。 。 。 。 。 。 。
既然不是芯片问题, 那会不会是主控下对应这颗芯片的点位出问题了? 抱着这个思想我又换了主控, 结果还是依旧。后来又尝试过关闭内部交错, 也是无用
这里我一直忽略了一个地方, 就是芯片参数! ! 因为我前面用这个参数开四贴128G时轻松通过, 跑圈也无问题。 所以一直没怀疑参数问题。
于是直接将芯片倒数第10位的0E改成16, 也就是SDTNPMCGEM-32G-C=45,3A,A5,82,7A,56,2,08,10,0,4036,4096,2,9,3,256,2,8,640,3,68,8F,27,30,2,5F,2,1,1,2,1,52,51,0,A2,0,1,0,0,80,88,88,88,88,16,26,88,88,66,66,66,66,82,0,〗,,
开卡一次通过
绕了一大圈, 花费3个多小时终于完结。
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