U盘速度评测和U盘制作

huwenyupeter

市面上U盘主控、闪存（颗粒）、桥接可以说是五花八门，常见的主控分别是慧荣（SMI）、银灿，桥接分别是ASMedia、JMS
如果要增加U盘速度，主控是关键，其次是桥接，然后就是闪存。
目前慧荣即将上市的主控是SM2267，支持PCIe 4.0 NVMe 1.4，如下表

也就是说目前雷电4最大带宽可达40Gbit/s，也就是5GB/s，刚好符合此主控要求，当然这个主控只能支持3D TLC以及QLC，详细可以见慧荣官方。
接下来就是桥接，目前最新是ASM2362，首先看协议（支持最大带宽多少，支不支持USB3.1 GEN2之类的），可以看出这个只能支持PCIe 3.0，和主控有所损失，所以不符合要求，因此就等ASMedia推出支持PCIe 4.0协议的，接下来就看闪存。
要论闪存寿命的话，肯定是SLC寿命最长，价格最贵，相反寿命短，价格便宜，然后就是MLC、TLC、QLC，自从3D发布后，寿命肯定有大大提升，每多一层，寿命增加。因此寿命从大到小排序是3D SLC>2D SLC=3D MLC>2D MLC=3D TLC>2D TLC=3D QLC>2D QLC。
理论上闪存速度SLC强一些，实际上还是要看主控，本人曾经做过一个SLC的U盘，速度还不如3D MLC，为什么呢？因为主控有读写上限，当然不是所有闪存都支持的，这一点要注意！
所以不要被理论带坏了，还是要考虑各种因素，笑。

接下来本人要做一个U盘，由于做实验需要，所以主控只能选2246XT，当然2246EN或者2246H更好，然后就是桥接，这个主控板已集成JSM578，支持BGA152或者BGA132，接下来就看闪存了，如果要发挥主控最大读写速度，自然要挑一个好闪存，考虑性价比，本人采购了两颗闪迪15131-128G芯片，采用BGA132封装，应该是2D MLC的，当然3D MLC更好。
下面制作一个U盘开始了，首先检查主控板和闪存上面是否植入锡球，植过锡球的可以放一边，没植入的就需要植了，本人建议最好0.2mm，最大不超过0.6mm，不然焊不进或者虚焊、连焊。

接下来用助焊膏在主控板和芯片刷一遍，然后用热风枪（温度280度，风速2档）在芯片上吹了大概1分钟左右，放置冷却5分钟左右检查一遍是否合锡。

然后插上电脑，用2246XT 15131-128G专用量产软件（SM2246XT_MP_EnhancePageMode_MPO1224H_DBO1127_FWP0316B_SDWNRHDRM-128GUL(15131-128G)）打开，按SCAN DRIVE按扭识别，识别出一个，按1024M的按钮查看闪存情况，因为只贴了一个闪存，所以扫描要等很久，大概要十分钟左右，直到出现下图这样的
可以看出这闪存应该是4CE，所以A和B层里的CE0和CE2显示是非00 FF FF FF字样，然后继续焊接另一个闪存，冷却5分钟左右检查一遍是否合锡，然后插上电脑，用2246XT软件打开并识别，操作依旧，查看闪存情况

C和D层里的CE0和CE2显示是非00 FF FF FF字样，接下来按display all flash id按钮确认

CE0和CE2都正常，说明焊接成功，接下来就是进入量产环节。
回到量产首页上，按Parameter，按Edit Config(编辑) ，设置好，保存(Save Config)，回到Test，按START量产


量产成功，关掉软件，拔掉U盘，然后插上，给U盘进行分区，格式化，接下来就是测试，首先是读写速度测试、压缩基准测试。



可以看出读写速度很快，非常接近主控读写速度上限，我发现读写速度越快，持续时间越长，闪存芯片越容易发热，我刚模了一模，闪存有点烫，读写速度只要超过300MB/S以上就要考虑散热这方面的。还有这个读写速度蛮不是很稳定，到了关键点就会掉盘，我怀疑这闪存肯定有坏块，于是用urwtest软件给U盘检查一遍。
检测了一圈后，果然有坏块，给闪存打了竖手指鄙视一下，告诉大家制作这样的U盘，千万别买二手（拆过芯片的），而且店家不给退换，有句话U盘有价，数据无价。

看来我要给这个U盘进行RDT扫描，当然本人是不推荐做这一块的，只是实验需要，所以试一下，首先短接这个U盘，打开2246XT量产软件，按SCAN DRIVE按扭识别，识别出一个后，解除短接，按Parameter，按Edit Config(编辑) ，按下图设置好，保存(Save Config)，回到Test，按START量产

量产完后，Status文本框后面肯定有RDT字样，关掉软件，拔掉U盘，过5秒再插上，这时U盘自动开始做RDT扫描，当然指示灯一直亮着，判断不了，所以要放置1小时以上，这个要看容量情况而定的，也可以模模闪存，如果比较烫的说明还在扫描，再等几分钟直到闪存不烫的时候再拔掉，然后插上，打开2246XT量产软件，按SCAN DRIVE按扭识别，识别出一个后，打开Mark Bad info，按Show RDT Count查看。
注意：RDT扫描期间最好不要短接量产，不然U盘很容易坏。还有RDT Test设置界面ECC下一定要都设置255，很多人设置0，其实是默认不扫描，相当于没做RDT的意思，所以一定要都设置255。

显示RDT PASS说明还有救，继续量产，按Parameter，按Edit Config(编辑) ，按下图设置好，保存(Save Config)，回到Test，按START量产
注意红色框框的设置，不然RDT白做了。

量产完后，拔掉U盘，过5秒插上，给U盘进行分区，格式化，然后继续用urwtest软件给U盘检查一遍。
测了一圈，OK。

11651189

学习了。先马克，以后来慢慢消化

mirocus

RDT 这个是最烦人的过程，操作复杂且没有提示，楼主介绍非常详细

Van-Darkholme

可是不是二手的有些难搞到吧

woxinsilin

1，不可能有其他主控做固态U盘了，就算供电和散热更得上，封装体积太大了，也不行，
2.除了0902,88n1120其他的主控都有U盘了，其他的都是体积问题，
3.最后能做U盘的只剩下2263XT 小头版本了，可惜特供台湾的，

ccctao

最后跑圈平均速度怎么只有100多啊，好像有点问题啊

QIQI737

楼主太厉害了！帮忙顶

whgf

速度比我的SSD还快。
如果散热做的好是不是就稳定了？

kkklove

“3D SLC>2D SLC=3D MLC>2D MLC=3D TLC>2D TLC=3D QLC>2D QLC”

这个持保留意见。印象中3D MLC寿命是类似TLC的。

huwenyupeter

ccctao 发表于 2020-11-1 21:00
最后跑圈平均速度怎么只有100多啊，好像有点问题啊

做了RDT后，隐蔽坏块肯定影响读写速度

huwenyupeter

whgf 发表于 2020-11-4 13:02
速度比我的SSD还快。
如果散热做的好是不是就稳定了？

是的，散热做的好不容易掉盘，现在超高速SSD硬盘都配金属外壳散热了

msold5

没M币，只能默默点个赞。 话说现有为没啥小巧U盘带写保护的？都是大的U盘才带写保护，技术员外出很不方便。

翔远1990

2246XT没有好感，坏了好几个。全是2246XT的。

sadfun

厉害了~谢谢分享

likan83

ccctao 发表于 2020-11-1 21:00
最后跑圈平均速度怎么只有100多啊，好像有点问题啊

这就是慌着先刷桥的后果

wlmhit903

楼主有水平，围观了