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[慧荣] U盘速度评测和U盘制作

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发表于 2020-10-30 15:41:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 huwenyupeter 于 2020-10-30 16:20 编辑

市面上U盘主控、闪存(颗粒)、桥接可以说是五花八门,常见的主控分别是慧荣(SMI)、银灿,桥接分别是ASMedia、JMS
如果要增加U盘速度,主控是关键,其次是桥接,然后就是闪存。
目前慧荣即将上市的主控是SM2267,支持PCIe 4.0 NVMe 1.4,如下表
image.png
也就是说目前雷电4最大带宽可达40Gbit/s,也就是5GB/s,刚好符合此主控要求,当然这个主控只能支持3D TLC以及QLC,详细可以见慧荣官方。
接下来就是桥接,目前最新是ASM2362,首先看协议(支持最大带宽多少,支不支持USB3.1 GEN2之类的),可以看出这个只能支持PCIe 3.0,和主控有所损失,所以不符合要求,因此就等ASMedia推出支持PCIe 4.0协议的,接下来就看闪存。
要论闪存寿命的话,肯定是SLC寿命最长,价格最贵,相反寿命短,价格便宜,然后就是MLC、TLC、QLC,自从3D发布后,寿命肯定有大大提升,每多一层,寿命增加。因此寿命从大到小排序是3D SLC>2D SLC=3D MLC>2D MLC=3D TLC>2D TLC=3D QLC>2D QLC。
理论上闪存速度SLC强一些,实际上还是要看主控,本人曾经做过一个SLC的U盘,速度还不如3D MLC,为什么呢?因为主控有读写上限,当然不是所有闪存都支持的,这一点要注意!
所以不要被理论带坏了,还是要考虑各种因素,笑。

接下来本人要做一个U盘,由于做实验需要,所以主控只能选2246XT,当然2246EN或者2246H更好,然后就是桥接,这个主控板已集成JSM578,支持BGA152或者BGA132,接下来就看闪存了,如果要发挥主控最大读写速度,自然要挑一个好闪存,考虑性价比,本人采购了两颗闪迪15131-128G芯片,采用BGA132封装,应该是2D MLC的,当然3D MLC更好。
下面制作一个U盘开始了,首先检查主控板和闪存上面是否植入锡球,植过锡球的可以放一边,没植入的就需要植了,本人建议最好0.2mm,最大不超过0.6mm,不然焊不进或者虚焊、连焊。
image.png image.png image.png
接下来用助焊膏在主控板和芯片刷一遍,然后用热风枪(温度280度,风速2档)在芯片上吹了大概1分钟左右,放置冷却5分钟左右检查一遍是否合锡。
image.png image.png image.png
然后插上电脑,用2246XT 15131-128G专用量产软件(SM2246XT_MP_EnhancePageMode_MPO1224H_DBO1127_FWP0316B_SDWNRHDRM-128GUL(15131-128G))打开,按SCAN DRIVE按扭识别,识别出一个,按1024M的按钮查看闪存情况,因为只贴了一个闪存,所以扫描要等很久,大概要十分钟左右,直到出现下图这样的
可以看出这闪存应该是4CE,所以A和B层里的CE0和CE2显示是非00 FF FF FF字样,然后继续焊接另一个闪存,冷却5分钟左右检查一遍是否合锡,然后插上电脑,用2246XT软件打开并识别,操作依旧,查看闪存情况
image.png
C和D层里的CE0和CE2显示是非00 FF FF FF字样,接下来按display all flash id按钮确认
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CE0和CE2都正常,说明焊接成功,接下来就是进入量产环节。
回到量产首页上,按Parameter,按Edit Config(编辑) ,设置好,保存(Save Config),回到Test,按START量产
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量产成功,关掉软件,拔掉U盘,然后插上,给U盘进行分区,格式化,接下来就是测试,首先是读写速度测试、压缩基准测试。
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可以看出读写速度很快,非常接近主控读写速度上限,我发现读写速度越快,持续时间越长,闪存芯片越容易发热,我刚模了一模,闪存有点烫,读写速度只要超过300MB/S以上就要考虑散热这方面的。还有这个读写速度蛮不是很稳定,到了关键点就会掉盘,我怀疑这闪存肯定有坏块,于是用urwtest软件给U盘检查一遍。
检测了一圈后,果然有坏块,给闪存打了竖手指鄙视一下,告诉大家制作这样的U盘,千万别买二手(拆过芯片的),而且店家不给退换,有句话U盘有价,数据无价。
image.png
看来我要给这个U盘进行RDT扫描,当然本人是不推荐做这一块的,只是实验需要,所以试一下,首先短接这个U盘,打开2246XT量产软件,按SCAN DRIVE按扭识别,识别出一个后,解除短接,按Parameter,按Edit Config(编辑) ,按下图设置好,保存(Save Config),回到Test,按START量产
image.png
量产完后,Status文本框后面肯定有RDT字样,关掉软件,拔掉U盘,过5秒再插上,这时U盘自动开始做RDT扫描,当然指示灯一直亮着,判断不了,所以要放置1小时以上,这个要看容量情况而定的,也可以模模闪存,如果比较烫的说明还在扫描,再等几分钟直到闪存不烫的时候再拔掉,然后插上,打开2246XT量产软件,按SCAN DRIVE按扭识别,识别出一个后,打开Mark Bad info,按Show RDT Count查看。
注意:RDT扫描期间最好不要短接量产,不然U盘很容易坏。还有RDT Test设置界面ECC下一定要都设置255,很多人设置0,其实是默认不扫描,相当于没做RDT的意思,所以一定要都设置255。
image.png
显示RDT PASS说明还有救,继续量产,按Parameter,按Edit Config(编辑) ,按下图设置好,保存(Save Config),回到Test,按START量产
注意红色框框的设置,不然RDT白做了。
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量产完后,拔掉U盘,过5秒插上,给U盘进行分区,格式化,然后继续用urwtest软件给U盘检查一遍。
测了一圈,OK。
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参与人数 3M币 +50 收起 理由
jtcat + 10
阿睦 + 30
温力口 + 10 谢谢分享。。。。。。

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发表于 2020-10-30 17:22:40 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
学习了。先马克,以后来慢慢消化
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发表于 2020-10-31 11:57:50 | 显示全部楼层
RDT 这个是最烦人的过程,操作复杂且没有提示,楼主介绍非常详细
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发表于 2020-10-31 17:08:51 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
可是不是二手的有些难搞到吧
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发表于 2020-10-31 20:34:27 | 显示全部楼层
1,不可能有其他主控做固态U盘了,就算供电和散热更得上,封装体积太大了,也不行,
2.除了0902,88n1120其他的主控都有U盘了,其他的都是体积问题,
3.最后能做U盘的只剩下2263XT 小头版本了,可惜特供台湾的,
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发表于 2020-11-1 21:00:43 | 显示全部楼层
最后跑圈平均速度怎么只有100多啊,好像有点问题啊
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发表于 2020-11-1 21:47:24 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
楼主太厉害了!帮忙顶
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发表于 2020-11-4 13:02:53 | 显示全部楼层
速度比我的SSD还快。
如果散热做的好是不是就稳定了?
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发表于 2020-11-4 22:28:10 | 显示全部楼层
“3D SLC>2D SLC=3D MLC>2D MLC=3D TLC>2D TLC=3D QLC>2D QLC”

这个持保留意见。印象中3D MLC寿命是类似TLC的。
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 楼主| 发表于 2020-11-5 08:33:28 | 显示全部楼层
ccctao 发表于 2020-11-1 21:00
最后跑圈平均速度怎么只有100多啊,好像有点问题啊

做了RDT后,隐蔽坏块肯定影响读写速度
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 楼主| 发表于 2020-11-5 08:36:34 | 显示全部楼层
whgf 发表于 2020-11-4 13:02
速度比我的SSD还快。
如果散热做的好是不是就稳定了?

是的,散热做的好不容易掉盘,现在超高速SSD硬盘都配金属外壳散热了
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发表于 2020-11-14 18:08:15 | 显示全部楼层
没M币,只能默默点个赞。 话说现有为没啥小巧U盘带写保护的?都是大的U盘才带写保护,技术员外出很不方便。
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发表于 2020-11-14 18:58:59 | 显示全部楼层
2246XT没有好感,坏了好几个。全是2246XT的。
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发表于 2020-11-21 10:08:10 | 显示全部楼层
厉害了~谢谢分享
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
ccctao 发表于 2020-11-1 21:00
最后跑圈平均速度怎么只有100多啊,好像有点问题啊

这就是慌着先刷桥的后果
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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
楼主有水平,围观了
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