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[手机] 手机硬盘虚焊问题,新手不太懂,请教前辈

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发表于 2020-10-30 20:21:43 来自手机浏览器 | 显示全部楼层 |阅读模式

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焊好后在拆开主板有很多地方没焊锡,不知道是不是植锡不均匀得问题 IMG_20201030_200820.jpg
助焊剂
1604060328173.jpg
锡浆
1604060352869.jpg
钢网
1604060415326.jpg
刚开始接触这个这些,请前辈们指导
疯抢
1604060527127.jpg
发表于 2020-10-30 23:14:30 | 显示全部楼层
本帖最后由 lifjt 于 2020-10-30 23:17 编辑

没上助焊剂,植珠不均匀,温度不到位,没有摇芯片,这些都会导致你图上的情况(PAD平的部份引脚没焊上)。
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发表于 2020-10-30 23:16:02 | 显示全部楼层
钢网和锡浆都是比较好的品牌了,风枪虽然一般,但是也能用了。
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发表于 2020-10-30 23:30:09 | 显示全部楼层
图片不清楚
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发表于 2020-10-31 12:24:04 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
植锡不均匀,看我的帖子
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发表于 2020-10-31 21:27:25 | 显示全部楼层
焊盘上点锡
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发表于 2020-11-3 16:53:39 | 显示全部楼层
不要不舍得用助焊剂~
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发表于 2020-11-30 19:43:18 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
是不是字库方向搞错了?仔细观察一下
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发表于 2020-12-1 14:54:06 | 显示全部楼层
不是没焊上去  锡浆不好,有的锡完全融化了,有的没有完全融化,拔掉就是那样子
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发表于 2020-12-1 15:11:17 | 显示全部楼层
用松香把焊盘熏白再焊颗粒。松香也是不错的助焊材料。
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