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[Other] [教程向]如何救活掉阻焊的FLASH

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发表于 2020-12-6 14:51:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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x.jpg
先上救活图

之前有片NCMF2,多次拆焊后掉阻焊了,导致认的CE都有问题
方法很简单 首先 吹锡球到F的四边,方便定位
然后用专用网对准焊点,涂锡膏,再利落地取下来,这时锡膏刚好盖在焊点上,没有落在掉阻焊的地方
接着用风枪,温度开低于锡膏熔点十度左右,最大风速,吹一小会,使锡膏凝固,方便上绿油,防止绿油上到焊盘上
然后上绿油,等干了后用砂纸打磨锡膏,将锡膏顶部的绿油磨掉,留着锡膏的下半部分
然后刷锡膏植锡就行了 懒得植锡就可以直接上助焊剂吹焊
发表于 2020-12-6 20:58:36 | 显示全部楼层
英特尔的这个芯片实在是太容易掉了,我一直认为是我的手法有问题,可以仔细一看,走线的图都能看到,可见INTEL的这个颗粒背面到底是有多薄哦
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