sm3268AB双贴镁光L06b诡异顺序写入速度

skyeo

sm3268ab加镁光L06b，双贴共64GB，开出来后接上盘大概一分钟，无任何操作，U盘金属外壳（里面还有硅脂垫片）摸上去是烫手的，然后拉取大文件，就是顺序写入一部电影，会有两种情况：一，刚插上去外壳不热，速度会掉到几百kb，这可是顺序写入不是4K。二，约一分钟后外壳烫手进行拷贝，速度很稳不掉。这我就纳闷的，感觉是固件问题还是3d颗粒就是这样发热？
其次我怀疑是电压上错了，因为按量产工具目录下的文档写这个颗粒跳sb8（BCE）3.3v，是不是vccq为3.3v导致原来vccq只有1.8的颗粒发热严重，但按经验vccq过高颗粒会不被识别甚至烧颗粒。另外如果不上硅脂垫片散热跑全盘写入会掉盘，上了之后没掉。

peratx233

BCE接地还是3.3V是SB8和SB10控制的，这个是颗粒跳线，不是VccQ跳线
VccQ跳线是R44=1.8V R43=3.3V，一般3D都是1.8V建议可以用最新的R1229工具低格试试

skyeo

peratx233 发表于 2019-4-6 20:05
BCE接地还是3.3V是SB8和SB10控制的，这个是颗粒跳线，不是VccQ跳线
VccQ跳线是R44=1.8V R43=3.3V，一般3D都 ...

试了R1229，卡pretset不过

peratx233

低格的话 pretest 10000s都正常 不是卡了
64G的话，一般7000s左右

starwrx

VCCQ 是R43 R44控制的，R43=3.3V， R44=1.8V

skyeo

starwrx 发表于 2019-4-7 21:37
VCCQ 是R43 R44控制的，R43=3.3V， R44=1.8V

谢谢提醒，板子大树家买的有给

skyeo

更换了固件，速度稳定下来到60m，但依然发热，有bug估计是Q0630，换的固件是Q1025，供大家参考