三井金属运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP开始批量生产

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来源：美国商业资讯

2021年1月开始为一家多芯片模块制造商量产与发货

为了实现运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®的商业化，三井金属矿业株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)（总裁：Keiji Nishida；下称“三井金属”）一直与吉奥马科技(GEOMATEC Co.，Ltd.)（总裁：Kentaro Matsuzaki）合作，共同扩建大规模生产系统。三井金属今天欣然宣布，该公司已开始为日本国内一家多芯片模块制造商批量生产HRDP®。

“开发HRDP®材料以使用玻璃载体为扇出型面板级封装创建超细电路”

三井金属在2018年1月的新闻稿中宣布开发HRDP®，这是一种基于RDL First方法，使用玻璃载体为扇出型(Fan Out)面板级封装创建超细电路的材料。

HRDP®是一种特殊的玻璃载体，能够实现下一代半导体封装技术扇出封装的高效生产，包括使用2/2μm或以下的线宽/线距(L/S)比设计的超高密度电路。目前有20多家客户正在对HRDP®的商业化进行评估。

第一阶段是从2021年1月开始，为日本国内一家多芯片模块制造商进行批量生产。该客户将使用HRDP®生产将来不断扩大的5G市场制造元器件，包括RF模块和各种应用的其他器件，并预期增加销售额。

在第二阶段，一家先进的海外封装制造商计划在2021财年采用HRDP®。

此外，公司还计划为其他新客户的各种应用启动量产，例如2022财年及以后的HPC6和手机，而且预期HRDP®市场将进一步扩大。

三井金属将以“材料智能”为口号，帮助客户实现愿望，确保稳定的质量和充足的供应，为客户提供一站式解决方案并努力帮助他们扩大市场份额。