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记得前几天有人在坛子里问过这个事,说群联的V2.2.22开卡工具里有6DDK的参数,但没有固件,问能不能支持。
本人去瞅了一眼,确实有参数
首先说一下,PS3111的开卡工具,不像慧荣一系列的工具,可以修改或自定义闪存颗粒的参数,群联的颗粒参数是加密的
我们目前没有能力去解密这个文件,然后去修改或添加参数。
所以,巧妇难为无米之炊,没有参数,我们目前什么都做不了。
但好在6DDK的参数是有的,这就想于已经有了“米”,怎么去“烹饪”我们再想想办法就是了。
今天刚拆了几颗8ddk,ID:98,DE,94,93,76,D0。
这个颗粒是和6DDK,7DDK是同ID的,分别是1ce,2ce,4ce的。到了9DDK就不一样,就换成2die的ID了:98, 3A, 95, 93, 7A, D0 ,这个ID群联PS3111没参数,就先不要想了。
先测一下这个颗粒在SM2246en上的速度
基本是9DDK速度的一半。
然后找了块PS3111的板子,焊上
上机开卡。
毫无意外,无固件。
那我们想办法搞个固件。
查了一下PS3111的固件包说明
没有针对东芝19nm MLC颗粒的特调固件,最接近的,就是东芝15nm的MLC固件了。
我们从BIN文件夹下,找到ISP_FW.ini这个配置文件
查询到东芝15nm MLC制程对应的固件文件名称记下来。
接下来是比较关键的一步,编辑param.ini配置文件
将该位置的内容改成上图这样。
改完之后,重新打开开卡软件
会发现,已经匹配上固件了。
接下来就是开卡喽。
单贴开32G成功。
接下来测试,成败在此一举
初始化顺利 ……
格式化顺利……
跑个分
正常跑分。
跑圈也过了。
看来成功了一大半了。
双贴
双贴写入180,也算是正常速度。
四贴
4贴16ce,对PS3111来说,已经满CE了。
开出来跑分
我勒个擦
这什么蜜之跑分?
和双贴相比,性能全面下降,玩我呢吧?
跑个基准,看看啥情况
好迷的曲线
正经固态写入是先快后慢,这货是先慢后快,你咋这特殊呢:unhappy:。
总结:
对于xDDK,PS3111“基本”支持,在没有特调固件的情况下,用15nm的固件“可以开”,只能说可以开,至于能不能长期稳定使用,目前是个未知数,有兴趣的童鞋可以尝试测试。
对于PS3111的种小封装的主控而言,满ce对它来说是种负担,这小身子板,就别让它干重活了,贴了2ce,4ce,8ce就得了。
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