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事情是过年时候买了一台雷神911MT笔记本,预计带公司办公,机器自带512硬盘有点垃圾,而且容量偏小,查询配置发现主板带2个全速M.2接口和一个Sata接口,在查看家里库存和新SSD价格后确认,拆除机器自带垃圾固态,主固态用家里淘汰下来的M8PG,第二个接口准备用2262EN+b17淦个2T,这个下期来,sata淦个1T。本期就说下制造过程和简单测试。本来想上2246EN+MLC颗粒,但是基友说那还不如上01T他哪里有现货,然后主控建议我直接上58H,算法稳定性比46en好一些,不掉速MLC固件有,想想也是。
板子58H方老板家的,无缓存58H版,缓存自带,颗粒好基友卖我牙膏厂01T。废话不多说,开淦。。。
方老板家主控板,说能支持2T大容量,看了下做工OK,很工整的公版,已经上锡
反面也是
待安装颗粒
已经全部重新直球185度中温焊锡
开淦,果然方老板的板子刷的是无铅高温锡,要拖掉,不然直球必然废掉
350度的电洛铁拖不动,加了油,加低温焊锡调整电洛铁温度到370才拖好
脱干净还是很干净,完美
废话不多说,直接洗板水,超声波机洗2分钟
洗干净,加新油,先淦缓存
焊接平整度怎么样哈哈~~
先整4颗粒看看
16CE一次识别,58XT先开,一把过~~
随便跑下,SLC模拟不错,不测试了继续
8贴淦完
平整度看看~~
直接淦58H不掉速固件开,缓存一把过~
跑圈圈完整版,主控加个散热片40几度
跑圈圈跑完。
超声波机器洗好板子,重新开卡,OEM信息弄下,做好散热,装好外壳在跑一圈,老规矩这个测试图来下
本次制作,一次性成功,主要归功制作前,思路清晰,相关颗粒等率先做好处理,焊接时候该清理焊盘,必须清理掉,才可以保证一次性焊接成功,后面开卡程序已经在之前历练中学到了很多,所以一次成功,价格颗粒70一片,板子+外壳80不到,缓存自己算不要钱,总体来说价格和现在市场售卖最便宜的TLC黑片1T盘差不多,但是我这个可是MLC颗粒,对我这种MLC控的人来说非常满意,下期请看2262EN+B17 2T,那么本期就到这里,觉得好请打赏下,我们下期见。
后续:https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=237145
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