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[电脑] 超级魔改iWork8 Air Pro小工控机 4+256G 23500mAh 5USB

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发表于 2021-3-13 12:42:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 hhdjz13813 于 2021-3-13 13:01 编辑

前段时间一直想做个小工控机玩玩,要求就是USB越多越好,屏幕分辨率至少要1080P级别,最终成品越小越好。
于是乎调研了很久关于哪款小平板合适,最后发现酷比魔方的iwork8 air pro简直就是个神器,1920*1200分辨率,主板上有额外的两个USB焊点,而且是亿道公版PCB,可玩性高。

闲鱼逛了很久,发现了一个150包邮的“碎屏”货,还送蓝牙键盘,HUB,充电器,还包邮,一看就知道卖家是个小白,这机器屏幕是柔性屏,哪来的碎屏一说,就是碎了个钢化膜而已。
趁着卖家还没反应过来果断拍下。
3.jpg
收到机器后如图:
IMG_20210309_173852.jpg

可以看到,这台机器成色非常新,基本上就是“女生自用”款,还送这么多东西,捡了个大漏
IMG_20210309_173916.jpg

拆开的图,这机器内部没有被人动过,这年头捡到个一手货很不容易了
IMG_20210309_174052.jpg

大S的尔必达LPDDR3内存,BGA216,2GB
闪迪32G eMMC
AXP288C电源管理
RTL8723BS WiFi蓝牙二合一模块,走SDIO协议
IMG_20210309_174109.jpg

这是和之前一块iwork8旗舰版的PCB对比,基本上也就是DDR3L变成了LPDDR3,触摸屏接口旁多了个不知道什么接口的玩意,其他的几乎一模一样
IMG_20210309_174331.jpg

近距离看一下型号
IMG_20210309_174519.jpg

这次计划改4+256的配置,换个大电池,这个机器的内存还是比较好买的,就是小米4改装用的BGA216颗粒
eMMC买的闪迪256G eMMC5.1
4.PNG

电池要买3.8V的,否则要被充爆
11.JPG

改装前需要把主板拆下来,把背面的塑料膜撕掉,否则味道会极其酸爽
IMG_20210312_101854.jpg

先换个microUSB的插槽,毕竟这个机器的菊花已经被上家捅过无数回了,改清理一下菊花了
IMG_20210312_101955.jpg

开始换内存芯片,这个内存买回来的时候是无铅锡球,难焊的一批,果断清理掉了用钢网锡膏植了有铅锡
IMG_20210312_103102.jpg

换内存的方法也就那样了,主要是考验手法,不懂的人说的再详细还是要搞废,懂的人不用说就懂
我的方法是320度吹下来,用有铅焊锡清理焊盘,吸锡带清理,洗板水加棉签清理,刷维修佬助焊膏,开干
换好内存后还要到BIOS里面改一下设置才行,如下图所示,就是把北桥设置里的1Rank改成2Ranks,另外内存的频率A调整为1600
IMG_20210312_113456.jpg

开机跑一遍内存测试,通过后下一步
IMG_20210312_113317.jpg

把5V升压的电感换掉了,不喜欢那种半封闭式的电感
IMG_20210312_114705.jpg

换eMMC步骤略过,和换内存一样的步骤
开机进WinPE,顺利识别到
IMG_20210312_120659.jpg

我有个习惯,BGA芯片都喜欢打封底胶,一方面是增加导热性,二方面是加固芯片
不过这个步骤一定要在换完芯片后再做,否则把CPU底下锡球融化了焊锡热胀冷缩又有封底胶,很容易爆锡
IMG_20210312_121056.jpg

100摄氏度烘烤10分钟固化
IMG_20210312_121400.jpg

CPU底下和电源芯片都涂满了,这样可以增加CPU底部导热性
IMG_20210312_123450.jpg

拆下来的32G 闪迪eMMC用NS1081做了个小U盘
IMG_20210312_123744.jpg

这玩意果然是个发热棒
IMG_20210312_123625.jpg

之后就是改装散热,底部先粘一层聚酰亚胺胶带,防止短路,再铺5层铜箔纸
IMG_20210312_140719.jpg

顶部一样,胶带打底,6层铜箔纸,1层1mm导热硅胶垫
粘的时候每粘一层都要用指甲去刮一遍,使得每一层都紧密贴合
IMG_20210312_142412.jpg

这次还要改5个USB口,这玩意主板上有2个USB2.0焊盘,如下图所示,网图,清晰度很差,勉强看看吧
2.jpg

计划是这样,一个口直连主板,另外4个口用HUB扩展,考虑到好焊,选用了SOP封装的SL2.1A HUB芯片
1.png

5个USB口全用主板上的5V升压铁定要把主板给烧了,所以还单独做了个升压模块,TPS63070,2A输出,BUCK-BOOST模式
HUB芯片先搭了个外围电路,还是采用了外部晶振,有人反映这个HUB芯片不稳定,我猜多半是电源去耦没做好,以及USB数据线不等长导致的,因此电容在原厂10uF基础上加了100nF
IMG_20210312_150311.jpg

5个USB口肯定是没法加在机器里面的,因此计划在背面做个扩展件,先用CAD画个图
9.JPG

3mm椴木板激光切割
IMG_20210312_132237.jpg

502大法好,常用保平安,木头直接用502粘就够结实了,USB口只是先稍微固定一下,这玩意用502肯定是粘不牢的
IMG_20210312_133633.jpg

粘USB肯定要用这个神器了,航空级环氧树脂,强度比普通环氧高不知道多少倍,曾经用这玩意粘碳纤维板,碳纤维板被扯烂了这个胶水都还没坏
IMG_20210312_133741.jpg

涂好胶水后送进炉子 55摄氏度加速固化2小时,不加热就是24小时,这胶水混合后个人建议用风枪100度吹30秒再涂,这样可以让胶水充分混合
固化好后把SL2.1A和TPS63070模块贴进去,焊好线
5个USB用一个TPS63070供电就差不多了,反正也不会带什么大功率设备,比板载升压强就行
IMG_20210312_154348.jpg

安装电池,俩力神10000mAh,连同机器内部合计23500mAh,89.3Wh的容量比很多笔记本电池容量都高了
电池底部用的是双面纤维胶粘的
先弄成这样备用
IMG_20210312_155005.jpg

之后就是处理屏幕,这个屏幕稍微有点进灰,拆开处理干净,边缘重新粘上双面胶
这个屏幕拆之前最好先在炉子里加热到50度再操作,否则拆不下来
IMG_20210312_160842.jpg

屏幕装回,边缘用醋酸胶带再粘一遍,让灰无处可入
IMG_20210312_162354.jpg

主板背面涂上一些信越牌牙膏,充分利用液晶屏背面的大铜片散热
IMG_20210312_162617.jpg

主板装回后开始飞线,数据线用的是30AWG硅胶排线,电源用22AWG
TPS63070的取电需要注意,不能直接从电池那里取,否则电源管理芯片没法统计这一块的电量消耗,需要从采样电阻的另一端取电
IMG_20210312_164403.jpg

飞好线的全貌,TPS63070就一直通着电吧,这样这板子还能当个充电宝用,反正这芯片静态功耗不大
SL2.1A的功耗还是有个几十mA的,因此这玩意需要用主板上的5V供电,省的关机后成了个电老虎
飞好线后的效果
IMG_20210312_165334.jpg

对后盖进行开颅手术
IMG_20210312_170412.jpg

把飞出来的线和木盒里的模块和电池相连
IMG_20210312_172227.jpg

塑料和木头的粘接用502就足够了,这是最终效果
IMG_20210312_175351.jpg

花了一晚上,装了Win10 LTSC2019,装好了常用软件
IMG_20210313_005837.jpg

之后还有个美中不足的东西就是膜,这个机器是柔性屏,因此是不适合用钢化膜的,因此买了一堆普通膜自己加工
5.PNG

用尺量原钢化膜尺寸,画个图
10.JPG

激光切割
IMG_20210313_101129.jpg

Nice,基本一样
IMG_20210313_101806.jpg

撕下原来坏的钢化膜,换上新膜,补膜成功,相当完美
IMG_20210313_103212.jpg

之前还改了台4+128的,放在一起看看
IMG_20210313_105504.jpg

IMG_20210313_105347.jpg

IMG_20210313_105557.jpg

下面是测试,硬盘部分,这玩意的eMMC接口也就这速度了,按道理这颗粒应该远不止这个速度
6.jpg

内存,LPDDR3-1600单通道,速度呵呵
7.jpg

烤机测试,室温20度,强化散热后不得不说信越牌牙膏、铜箔纸、硅胶垫都是好东西
8.jpg

第一台平板改装完了后测试了下GTA5,800*600分辨率,最低画质,十多帧吧,幻灯片的感觉 微信图片_20210313125831.jpg
这是运行GTA5的效果视频
a367a285f21d6a5f01c72251ad7add14.mp4 (1.04 MB, 下载次数: 23)

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发表于 2021-3-13 13:06:08 | 显示全部楼层
厉害啊,这都搞得定,不过3735f性能有点弱吧
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 楼主| 发表于 2021-3-13 13:07:49 | 显示全部楼层
ilikepop 发表于 2021-3-13 13:06
厉害啊,这都搞得定,不过3735f性能有点弱吧

这是Z8350处理器,iwork8有N多个版本
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发表于 2021-3-13 13:08:01 | 显示全部楼层
膜拜大佬,技术牛逼
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发表于 2021-3-13 13:08:41 | 显示全部楼层
这也太强了,工具齐全
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发表于 2021-3-13 14:31:51 | 显示全部楼层
这个要加精
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发表于 2021-3-13 18:04:44 | 显示全部楼层
大佬牛批了 我之前也发过一个给win平板加电池扩容的帖子,相比于此贴来说简直是小巫见大巫。https://www.mydigit.cn/forum.php ... d=234786&extra=

而且我和大佬的疑问也一样,这个电源管理真的没头绪,充电速度也太慢了,一直想给电池单独加装一个快充模块,但是不走自带充电电路,肯定就不能正确识别充电状态。所以一直在用5福1安的速度充电,使用不方便。。。
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发表于 2021-3-13 18:32:20 | 显示全部楼层
我也想扩USB,可惜当年买的是德国板,无任何资料,群里买的十几个人也没研究怎扩,无从入手。
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发表于 2021-3-13 19:20:30 | 显示全部楼层
大工程呀,这改动量那么大
目测要精
我之前用的surface3是z8700我都觉着难用 太卡了
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发表于 2021-3-13 21:30:57 | 显示全部楼层
这平板能装win7 吗
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发表于 2021-3-13 21:40:40 | 显示全部楼层
太强大了,专业改造户
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发表于 2021-3-14 00:45:44 | 显示全部楼层
micro usb的购买链接?
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发表于 2021-3-14 10:03:54 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
我也喜欢打胶,而且我的连晶振也打,只不过我的是用704打入底部,防止以后拆时麻烦嘛
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 楼主| 发表于 2021-3-14 10:22:48 | 显示全部楼层
Van-Darkholme 发表于 2021-3-14 10:03
我也喜欢打胶,而且我的连晶振也打,只不过我的是用704打入底部,防止以后拆时麻烦嘛 ...

胶不能随便乱打,还要考虑到和元器件还有PCB的热胀冷缩特性要匹配,以及电阻率等一系列因素。胶太硬容易在热冲击的时候导致芯片与PCB产生结构应力从而脱焊,普通胶水离子含量不达标,可能在高频情况下产生电容效应影响电路工作。 当然,低频条件下怎么打都无所谓,704的一大问题在于太容易粘灰了,我不喜欢。
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 楼主| 发表于 2021-3-14 10:24:01 | 显示全部楼层
mhtlov 发表于 2021-3-14 00:45
micro usb的购买链接?

这么大个立创商城袋子摆在那搞得我也不知道该如何回复你了。
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发表于 2021-3-14 11:41:12 | 显示全部楼层
hhdjz13813 发表于 2021-3-14 10:24
这么大个立创商城袋子摆在那搞得我也不知道该如何回复你了。

好漂亮啊 。师傅问下修手机用的那个看着跟502差不多的胶是什么胶。飞线点一点就粘住了还绝缘,透明的。谢谢
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发表于 2021-3-14 13:07:58 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
hhdjz13813 发表于 2021-3-14 10:22
胶不能随便乱打,还要考虑到和元器件还有PCB的热胀冷缩特性要匹配,以及电阻率等一系列因素。胶太硬容易 ...

用不着考虑那么多,我的是防水汽就行了
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 楼主| 发表于 2021-3-15 11:21:25 | 显示全部楼层
beiling 发表于 2021-3-14 11:41
好漂亮啊 。师傅问下修手机用的那个看着跟502差不多的胶是什么胶。飞线点一点就粘住了还绝缘,透明的。谢 ...

透明的?不太清楚,一般固定飞线都是用光敏绿油,紫外灯照射固化,其他有机胶水似乎不耐高温不能用于这种场合吧。
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发表于 2021-3-15 12:57:02 | 显示全部楼层
我艹,工具齐全啊,玩得真爽。
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发表于 2021-3-18 11:38:35 | 显示全部楼层
beiling 发表于 2021-3-14 11:41
好漂亮啊 。师傅问下修手机用的那个看着跟502差不多的胶是什么胶。飞线点一点就粘住了还绝缘,透明的。谢 ...

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